IS64WV102416BLL-10CTLA3,IS64WV102416BLL-10CTLA3 pdf中文资料,IS64WV102416BLL-10CTLA3引脚图,IS64WV102416BLL-10CTLA3电路-Datasheet-电子工程世界

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IS64WV102416BLL-10CTLA3: 产品描述Standard SRAM, 1MX16, 10ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, LEAD FREE, TSOP1-48; 产品类别存储; 文件大小264KB，共20页; 制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI ); 标准

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IS64WV102416BLL-10CTLA3概述

Standard SRAM, 1MX16, 10ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, LEAD FREE, TSOP1-48

IS64WV102416BLL-10CTLA3规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码	TSOP1
包装说明	TSSOP, TSSOP48,.8,20
针数	48
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991
Factory Lead Time	12 weeks
Is Samacsys	N
最长访问时间	10 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e3
长度	18.4 mm
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	48
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	1MX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP48,.8,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	AEC-Q100
座面最大高度	1.2 mm
最大待机电流	0.05 A
最小待机电流	1.2 V
最大压摆率	0.14 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.4 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	12 mm
Base Number Matches	1

IS64WV102416BLL-10CTLA3相似产品对比

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描述	Standard SRAM, 1MX16, 10ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, LEAD FREE, TSOP1-48	SRAM	SRAM	Standard SRAM, 1MX16, 20ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, LEAD FREE, TSOP1-48	Standard SRAM, 1MX16, 20ns, CMOS, PBGA48, 9 X 11 MM, MO-207, BGA-48	SRAM	Standard SRAM, 1MX16, 10ns, CMOS, PBGA48, 9 X 11 MM, MO-207, BGA-48
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
是否无铅	不含铅	-	-	不含铅	含铅	-	含铅
是否Rohs认证	符合	符合	-	符合	不符合	-	不符合
零件包装代码	TSOP1	-	-	TSOP1	DSBGA	-	DSBGA
包装说明	TSSOP, TSSOP48,.8,20	-	,	TSSOP, TSSOP48,.8,20	TFBGA, BGA48,6X8,30	,	TFBGA, BGA48,6X8,30
针数	48	-	-	48	48	-	48
ECCN代码	3A991	-	-	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	-	3A991
Factory Lead Time	12 weeks	12 weeks	8 weeks	8 weeks	8 weeks	8 weeks	-
最长访问时间	10 ns	-	-	20 ns	20 ns	-	10 ns
I/O 类型	COMMON	-	-	COMMON	COMMON	-	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	-	-	R-PDSO-G48	R-PBGA-B48	-	R-PBGA-B48
JESD-609代码	e3	-	-	e3	e0	-	e0
长度	18.4 mm	-	-	18.4 mm	11 mm	-	11 mm
内存密度	16777216 bit	-	-	16777216 bit	16777216 bit	-	16777216 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	-	-	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	-	STANDARD SRAM
内存宽度	16	-	-	16	16	-	16
功能数量	1	-	-	1	1	-	1
端子数量	48	-	-	48	48	-	48
字数	1048576 words	-	-	1048576 words	1048576 words	-	1048576 words
字数代码	1000000	-	-	1000000	1000000	-	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	-	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	-	-	85 °C	85 °C	-	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C
组织	1MX16	-	-	1MX16	1MX16	-	1MX16
输出特性	3-STATE	-	-	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	-	-	TSSOP	TFBGA	-	TFBGA
封装等效代码	TSSOP48,.8,20	-	-	TSSOP48,.8,20	BGA48,6X8,30	-	BGA48,6X8,30
封装形状	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	-	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	-	-	PARALLEL	PARALLEL	-	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	-	260	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
电源	2.5/3.3 V	-	-	1.8/2 V	1.8/2 V	-	2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	-	-	1.2 mm	1.2 mm	-	1.2 mm
最大待机电流	0.05 A	-	-	0.02 A	0.02 A	-	0.02 A
最小待机电流	1.2 V	-	-	1.2 V	1.2 V	-	1.2 V
最大压摆率	0.14 mA	-	-	0.06 mA	0.06 mA	-	0.095 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	-	-	2.2 V	2.2 V	-	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.4 V	-	-	1.65 V	1.65 V	-	2.4 V
表面贴装	YES	-	-	YES	YES	-	YES
技术	CMOS	-	-	CMOS	CMOS	-	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	-	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	-	-	Matte Tin (Sn) - annealed	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	-	-	GULL WING	BALL	-	BALL
端子节距	0.5 mm	-	-	0.5 mm	0.75 mm	-	0.75 mm
端子位置	DUAL	-	-	DUAL	BOTTOM	-	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40	-	-	40	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm	-	-	12 mm	9 mm	-	9 mm

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