Speech Synthesizer With RCDG, 600s, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Winbond(华邦电子) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
应用 | CELLULAR PHONE; PORTABLE APPLIANCES |
商用集成电路类型 | SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
长度 | 36.83 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
片上内存类型 | FLASH |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
最长读取时间 | 600 s |
座面最大高度 | 4.83 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 15.24 mm |
Base Number Matches | 1 |
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