LMC6082AIN/NOPB放大器基础信息:
LMC6082AIN/NOPB是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP, DIP8,.3
LMC6082AIN/NOPB放大器核心信息:
LMC6082AIN/NOPB的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为0.000004 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,LMC6082AIN/NOPB的标称压摆率有1.5 V/us。厂商给出的LMC6082AIN/NOPB的最大压摆率为2 mA,而最小压摆率为0.6 V/us。其最小电压增益为50000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,LMC6082AIN/NOPB增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为1300 kHz。LMC6082AIN/NOPB的功率为NO。其可编程功率为NO。
LMC6082AIN/NOPB的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为。而其供电电源的范围为:5/15 V。LMC6082AIN/NOPB的输入失调电压为800 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
LMC6082AIN/NOPB的相关尺寸:
LMC6082AIN/NOPB的宽度为:7.62 mm,长度为9.817 mmLMC6082AIN/NOPB拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚:8
LMC6082AIN/NOPB放大器其他信息:
LMC6082AIN/NOPB采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其属于低失调类放大器。LMC6082AIN/NOPB的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:INDUSTRIAL。
而其湿度敏感等级为:1。其不属于微功率放大器。LMC6082AIN/NOPB不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PDIP-T8。其对应的的JESD-609代码为:e3。
LMC6082AIN/NOPB的封装代码是:DIP。LMC6082AIN/NOPB封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。LMC6082AIN/NOPB封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。
座面最大高度为5.08 mm。
LMC6082AIN/NOPB放大器基础信息:
LMC6082AIN/NOPB是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP, DIP8,.3
LMC6082AIN/NOPB放大器核心信息:
LMC6082AIN/NOPB的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为0.000004 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,LMC6082AIN/NOPB的标称压摆率有1.5 V/us。厂商给出的LMC6082AIN/NOPB的最大压摆率为2 mA,而最小压摆率为0.6 V/us。其最小电压增益为50000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,LMC6082AIN/NOPB增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为1300 kHz。LMC6082AIN/NOPB的功率为NO。其可编程功率为NO。
LMC6082AIN/NOPB的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为。而其供电电源的范围为:5/15 V。LMC6082AIN/NOPB的输入失调电压为800 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
LMC6082AIN/NOPB的相关尺寸:
LMC6082AIN/NOPB的宽度为:7.62 mm,长度为9.817 mmLMC6082AIN/NOPB拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚:8
LMC6082AIN/NOPB放大器其他信息:
LMC6082AIN/NOPB采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其属于低失调类放大器。LMC6082AIN/NOPB的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:INDUSTRIAL。
而其湿度敏感等级为:1。其不属于微功率放大器。LMC6082AIN/NOPB不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PDIP-T8。其对应的的JESD-609代码为:e3。
LMC6082AIN/NOPB的封装代码是:DIP。LMC6082AIN/NOPB封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。LMC6082AIN/NOPB封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。
座面最大高度为5.08 mm。
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Is Samacsys | N |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.000004 µA |
最小共模抑制比 | 72 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电压 | 800 µV |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 9.817 mm |
低-偏置 | YES |
低-失调 | YES |
微功率 | NO |
湿度敏感等级 | 1 |
标称负供电电压 (Vsup) | |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
包装方法 | RAIL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
功率 | NO |
电源 | 5/15 V |
可编程功率 | NO |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最小摆率 | 0.6 V/us |
标称压摆率 | 1.5 V/us |
最大压摆率 | 2 mA |
供电电压上限 | 16 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
标称均一增益带宽 | 1300 kHz |
最小电压增益 | 50000 |
宽带 | NO |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
LMC6082AIN/NOPB | LMC6082AIM/NOPB | LMC6082AIMX/NOPB | LMC6082IM/NOPB | LMC6082IMX/NOPB | LMC6082IN/NOPB | |
---|---|---|---|---|---|---|
描述 | IC DUAL OP-AMP, 800 uV OFFSET-MAX, 1.3 MHz BAND WIDTH, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8, Operational Amplifier | IC DUAL OP-AMP, 800 uV OFFSET-MAX, 1.3 MHz BAND WIDTH, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8, Operational Amplifier | IC DUAL OP-AMP, 800 uV OFFSET-MAX, 1.3 MHz BAND WIDTH, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8, Operational Amplifier | IC DUAL OP-AMP, 1300 uV OFFSET-MAX, 1.3 MHz BAND WIDTH, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8, Operational Amplifier | IC DUAL OP-AMP, 1300 uV OFFSET-MAX, 1.3 MHz BAND WIDTH, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8, Operational Amplifier | IC DUAL OP-AMP, 1300 uV OFFSET-MAX, 1.3 MHz BAND WIDTH, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8, Operational Amplifier |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) | National Semiconductor(TI ) | National Semiconductor(TI ) | National Semiconductor(TI ) | National Semiconductor(TI ) | National Semiconductor(TI ) |
零件包装代码 | DIP | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC | DIP |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | DIP, DIP8,.3 |
针数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
Is Samacsys | N | N | N | N | N | N |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.000004 µA | 0.000004 µA | 0.000004 µA | 0.000004 µA | 0.000004 µA | 0.000004 µA |
最小共模抑制比 | 72 dB | 72 dB | 72 dB | 63 dB | 63 dB | 63 dB |
频率补偿 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
最大输入失调电压 | 800 µV | 800 µV | 800 µV | 1300 µV | 1300 µV | 1300 µV |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 9.817 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 9.817 mm |
低-偏置 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
低-失调 | YES | YES | YES | NO | NO | NO |
微功率 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP | SOP | SOP | SOP | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
功率 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
电源 | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V |
可编程功率 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 5.08 mm |
最小摆率 | 0.6 V/us | 0.6 V/us | 0.6 V/us | 0.6 V/us | 0.6 V/us | 0.6 V/us |
标称压摆率 | 1.5 V/us | 1.5 V/us | 1.5 V/us | 1.5 V/us | 1.5 V/us | 1.5 V/us |
最大压摆率 | 2 mA | 2 mA | 2 mA | 2 mA | 2 mA | 2 mA |
供电电压上限 | 16 V | 16 V | 16 V | 16 V | 16 V | 16 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | YES | YES | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
标称均一增益带宽 | 1300 kHz | 1300 kHz | 1300 kHz | 1300 kHz | 1300 kHz | 1300 kHz |
最小电压增益 | 50000 | 50000 | 50000 | 35000 | 35000 | 35000 |
宽带 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
宽度 | 7.62 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
包装方法 | RAIL | RAIL | TAPE AND REEL | - | TAPE AND REEL | - |
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