RISC Microcontroller, 32-Bit, MROM, FR CPU, 50MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | FUJITSU(富士通) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Is Samacsys | N |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 25 |
| 位大小 | 32 |
| CPU系列 | FR |
| 最大时钟频率 | 25 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 78 |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 2048 |
| ROM（单词） | 16384 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 1.7 mm |
| 速度 | 50 MHz |
| 最大压摆率 | 150 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
| MB91106PFV-XXX | MB91106PF-XXX | |
|---|---|---|
| 描述 | RISC Microcontroller, 32-Bit, MROM, FR CPU, 50MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100 | RISC Microcontroller, 32-Bit, MROM, FR CPU, 50MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 | 14 X 20 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100 |
| 针数 | 100 | 100 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| 具有ADC | YES | YES |
| 地址总线宽度 | 25 | 25 |
| 位大小 | 32 | 32 |
| CPU系列 | FR | FR |
| 最大时钟频率 | 25 MHz | 25 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | YES | YES |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 14 mm | 20 mm |
| I/O 线路数量 | 78 | 78 |
| 端子数量 | 100 | 100 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP | QFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 | QFP100,.7X.9 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 2048 | 2048 |
| ROM（单词） | 16384 | 16384 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 1.7 mm | 3.35 mm |
| 速度 | 50 MHz | 50 MHz |
| 最大压摆率 | 150 mA | 150 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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