Microprocessor, 400MHz, CMOS, PBGA483, 21 X 21 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, LBGA-483
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | AMD(超微) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LFBGA, BGA483,25X25,32 |
针数 | 483 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.3 |
Is Samacsys | N |
地址总线宽度 | 24 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 400 MHz |
外部数据总线宽度 | 26 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B483 |
长度 | 21 mm |
低功率模式 | NO |
端子数量 | 483 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装等效代码 | BGA483,25X25,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 1.2,2.5,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.7 mm |
速度 | 400 MHz |
最大压摆率 | 733 mA |
最大供电电压 | 3.3 V |
最小供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 21 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
Base Number Matches | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved