Datasheet> 器件分类 > 光纤> C-13-DFB-RD-SLC2I-K-G5

文档预览

C-13-DFB-RD-SLC2I-K-G5: 产品描述DFB Laser Module Emitter, 1295nm Min, 1325nm Max, LC/PC Connector, HERMETIC SEALED PACKAGE-4; 产品类别光纤; 文件大小747KB，共6页; 制造商Source Photonics

下载文档详细参数全文预览

C-13-DFB-RD-SLC2I-K-G5概述

DFB Laser Module Emitter, 1295nm Min, 1325nm Max, LC/PC Connector, HERMETIC SEALED PACKAGE-4

C-13-DFB-RD-SLC2I-K-G5规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Source Photonics
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
内置特性	MONITOR PHOTODIODE
通信标准	GR-468
连接类型	LC/PC CONNECTOR
最长下降时间	0.3 ns
光纤设备类型	DFB LASER MODULE EMITTER
光纤类型	9/125, SMF
信道数量	1
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
最大工作波长	1325 nm
最小工作波长	1295 nm
标称工作波长	1310 nm
上升时间	0.3 ns
光谱宽度	0.8 nm
最大供电电压	1.5 V
标称供电电压	1.2 V
最小阈值电流	10 mA
传输类型	DIGITAL
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

1310nm MQW-DFB Laser Diode Module

C-13-DFB-XX-SXXXX/XXX-X-XX

Features

• Un-cooled laser diode with MQW structure

• High temperature operation without active cooling

• Hermetically sealed active component

• Built-in InGaAs monitor photodiode

• Complies with Telcordia Technologies GR-468-CORE

• Single frequency operation with high SMSR

• TOSA

• FC/ST/SC receptacle package with 2-hole ﬂange

• Fiber pigtailed with optional FC/ST/SC/MU/LC connector

• Design for ﬁber optic networks

• RoHS Compliant available

Absolute Maximum Ratings (Tc=25ºC)

Parameter

Fiber Output Power L/M/H/2

LD Reverse Voltage

PD Reverse Voltage

PD Forward Current

Operating Temperature

Storage Temperature

Symbol

RLD

RPD

FPD

opr

stg

Rating

1(L)/1.5(M)/2.5(H)/3(2)

2.0

0 ~+70

-40 ~+85

Unit

ºC

(All optical data refer to a coupled 9/125µm SM ﬁber)

Optical and Electrical Characteristics (Tc=25ºC)

Parameter

Threshold Current

Fiber Output Power

Peak Wavelength

Spectral Width (-20 dB)

Side mode Suppression Ratio

Forward Voltage

Rise/Fall Time

Tracking Error

PD Monitor Current

PD Dark Current

PD Capacitance

Symbol

Min

0.2

Typ

1.6

2.5

1310

1.2

Max

0.5

1325

0.8

1.5

0.3

1.5

0.1

Unit

Test Conditions

0.5

CW,I

+20mA, kink free

∆λ

/ t

∆P

DARK

1295

µA

CW, P

(Min)

CW, P

(Min)

CW, P

(Min),0~70ºC

CW, P

(Min)

Ibias=Ith,10~90%

Lead length=1mm

APC, 0~70ºC

CW, P

(Min), V

RPD

=2V

RPD

=5V

RPD

=5V

-1.5

100

Note: 1.Pin assignment can be customized.

2.Speciﬁcations subject to change without notice.

LUMINENTOIC.COM

20550 Nordhoff St. • Chatsworth, CA 91311 • tel: 818.773.9044 • fax: 818.576.9486

9F, No 81, Shui Lee Rd. • Hsinchu, Taiwan, R.O.C. • tel: 886.3.5169222 • fax: 886.3.5169213

LUMNDS535-NOV0305

rev. A.1

推荐资源

热释电自动门控制电路

采用运算放大器的恒温控制电路之二

XJ01-80至300型自耦降压启动器驱动电路

龙门铣床龙门铣床变速中档为控制

TEM-0311原理图电路

采用稳压器构成的输出正负压的双稳压电源电路图

DSP系统设计-5V/3.3V如何混接问题: TI DSP的发展同集成电路的发展一样，新的DSP都是3.3V的，但目前还有许多外围电路是5V的，因此在DSP系统中，经常有5V和3.3V的DSP混接问题。在这些系统中，应注意：1)DSP输出给5V的电路（如D/A） ......; 火辣西米秀 DSP 与 ARM 处理器

利用SimpleLink™单片机平台在各个频带和协议实现创新、加速及连接: 用于连接的技术标准和平台对实时感应、通信和数据共享具有直接影响，这对于全球商业和贸易至关重要。凭借无限的设计和连接可能性，物联网（IoT）开发人员面临的挑战仍然是如何在工厂、楼宇 ......; alan000345 TI技术论坛

一次简单的程序库之旅 2 为什么要封装库: 为什么要封装库？程序库，可以理解为围绕若干功能而单独编译而成的二进制文件，在编译前，它们一般都是一系列的子函数。应用程序（比如最简单的main函数）在调用这些功能的函数时 ......; 辛昕编程基础

Wince智能设备C#开发中，如何把byte[]装换为Bitmap或者Image??[: 网上通常的转换都是.net的，在.net Compact中Image没有 FromStream函数。我目前用的代码是： MemoryStream ms = new MemoryStream(byteArrayIn,index,count); Bitmap return ......; zlhjd 嵌入式系统

新人求助，关于学习的路应该怎么走？: 原来是做软件开发的，C系的语言学的还可以。 C语言 C++ VC++ C# 都学过，java VB PHP ASP之类的也学了一些。有一点电子基础，能看懂简单一点的线路图。关于与非门或非门的有点晕。现 ......; joyanhui 单片机

简易数控稳压电源: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 08:58 编辑简易数控稳压电源 ...; owlcjy 电子竞赛

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
AIM Global REG制定超高频RFID实施指南

　　【提要】 AIM Global RFID专家组面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频RFID技术应用的实施指南；并将作为技术报告草案提交给ISO/IEC JTC1。　　【RFID射频快报2007年8月23日讯】近期，AIM Global REG小组（RFIDExperts Group，即RFID专家组）面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频（UHF）RFID...[详细]
未来五年中国UHFRFID市场增长率达82.8%

据 IDC 最新发布的报告《中国 RFID 行业解决方案市场 2007-2011 年预测与分析》显示， 2006 年 RFID 跨行业应用总体市场规模为 24.2 亿元 ( 约 3.02 亿美元 ) ，涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理，门禁控制、防伪、动物识别等，其中超高频 RFID 应用市场规模占 RFID 总体应用规模的 10....[详细]
2011年供应链解决方案推动超高频RFID市场

2007年8月27日--据IDC最新发布的报告《中国RFID行业解决方案市场2007－2011年预测与分析》（文档号#CN383110P）显示，2006年RFID跨行业应用总体市场规模为 24.2亿元（约3.02亿美元），涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理，门禁控制、防伪、动物识别等，其中超高频RFID应用市场规模占RFID总体应用规模的10.4%。2006年的超高频市场在供应链、车...[详细]
我国首台遗传性耳聋基因芯片检测系统

　　“遗传性耳聋基因芯片检测系统”研发日前获得成功，从而为耳聋出生缺陷的“早发现、早预防、早治疗”，提供了有效的高科技手段。　　据了解，以往临床医生对于耳聋预防可采取的办法很少，而且效果不佳。这项由生物芯片北京国家工程研究中心等单位联合取得的成果，可快速准确检测出遗传性耳聋成因，并有针对性地指导治疗。　　中国聋儿康复研究中心副主任孙喜斌教授介绍，我国有听力障碍患者总数达2780万多人，...[详细]
台湾晶圆厂登陆将进一步开放政策最快9月出台

　　马英九7月10日表示，晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁？台当局“经济部投审会”表示，“经济部”正在研议中，还未决定开放范围，预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。　　据台湾中广新闻网报道，马英九支持对合理且必要的高科技业，进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]
单线串行总线可传递相互隔离的电源和数据

　　医疗和工业应用经常为了病人和设备操作员的人身安全要求隔离电压达到2500Vac或更高。该隔离屏障不仅要把电源传输到传感器件上，而且还要传送往来于该器件上的数据。　　每一个穿越隔离屏障的数据信号都要求隔离。因此，在这些应用中，设计者可以通过选用串行总线而不是并行总线来节约成本。串行总线包括SPI、I 2 C和Dallas单线串行总线。　　Dallas单线总线只需要一根数据线(外加地线)...[详细]
消除多路复用DAC的输出错误

　　在某些应用(如数据记录器)中，具有多路复用模拟输出是非常理想的。当一次仅有单个输出有效时，电压输出DAC" 数模转换器 (DAC)和模拟多路复用器可以实现这个需求。你可以使用此类信号来激活桥路。还可能需要双极输出，但是你可能不愿意放弃哪怕是一比特的分辨率。　　要解决第一个问题，设计者通常实现多路复用器(图1a)。但是这种方法有一个严重缺点：输出准确度可能会由于多路复用器的内部阻抗而大大下降...[详细]
AMD推出巴塞罗那“芯”动曙光5000A

　　自AMD推出真四核皓龙处理器“巴塞罗那”后，一直在寻找发力的机会，中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A的出现，让“巴塞罗那”站了起来。　　首款百万亿次计算机亮相　　7月8日，《华夏时报》记者获悉中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A宣布正式推出，并将落户上海超级计算中心。　　据悉，此超级计算机拥有超过200万亿次的超强计算能力，有消息称此计算机运算能力相当于世界第七，从性能...[详细]
全球半导体研发支出增长8%达492亿美元

　　据市场调研机构IC Insight公布的“半导体提供商在线数据战略评估”新的数据分析显示，今年第一季度全球半导体行业的研究开发支出将从去年的100亿美元增长12%达到111亿美元。半导体研究开发支出在半导体销售收入中的百分比将上升为17.5，而去年一季度全球半导体研究开发支出在销售收入中的百分比为16.4。　　调查公司表示，去年在全球半导体市场，完整芯片制造商（IDM）、无工厂模式（fa...[详细]
Cadence推出C-to-Silicon Compiler

2008 年 7 月 15 日 Cadence 设计系统公司宣布推出 Cadence® C-to-Silicon Compiler ，这是一种高阶综合产品，能够让设计师在创建和复用系统级芯片 IP 的过程中，将生产力提高 10 倍。 C-to-Silicon Compiler 中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁，它们通常是用 C/C++ 和 Syst...[详细]
能够实时转换任意格式的视频是未来趋势

　　当今视频娱乐市场以内容为王，能够实时转换任意格式的视频内容是未来市场发展的一个核心趋势。即使不被众人所了解，但是视频转码技术必将得到广泛的使用。视频转码是指将某一视频格式转换为另一视频格式的过程，通常都是先将视频暂时解码，然后重新编码成需要的格式和数据编码速度。　　IDC分析指出了三种主要的转码需求：不同视频格式间的转换，例如从MPEG-2或者MPEG-4转到H.264；内容传输，改变比特率...[详细]
Fujitsu（富士通）发布SPARC64 Ⅶ处理器

2008 年 7 月 14 日 Fujitsu （富士通）发布了最新的 SPARC64VII 4 核处理器，并宣布将其配置于 SPARC Enterprise UNIX 服务器中高端的型号上。至此， SPARC Enterprise 中端型号“ M 4000 ” 、“ M 5000 ” 以及高端型号“ M8000 “和“ M 9000 ” 等...[详细]
英特尔计划未来推出最新无线上网芯片

　　全球半导体龙头英特尔(Intel)7月15日推出搭配最新WiMAX无线通讯功能的芯片--Centrino 2，在笔记型电脑即将取代桌上型电脑之际，切入最新无线上网应用技术来扩大销售。　　Centrino 2的推出已较原定时间延后数月，相较2003年第一代内建无线上网功能Centrino时的轰动上市，英特尔在全球同步推出Centrino 2，态度显得低调许多。　　IDC亚太区个人系统研...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多