IC LS SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Decoder/Driver
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) |
包装说明 | CERAMIC, FP-16 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
Is Samacsys | N |
系列 | LS |
输入调节 | STANDARD |
JESD-30 代码 | R-GDFP-F16 |
逻辑集成电路类型 | DECIMAL DECODER/DRIVER |
最大I(ol) | 0.004 A |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DFP |
封装等效代码 | FL16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 10 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 81 ns |
传播延迟(tpd) | 65 ns |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class B |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | TTL |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 |
M38510/30701BFA | M38510/30701BEA | M38510/30701B2A | |
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描述 | IC LS SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Decoder/Driver | IC LS SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16, Decoder/Driver | IC LS SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Decoder/Driver |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) | National Semiconductor(TI ) | National Semiconductor(TI ) |
包装说明 | CERAMIC, FP-16 | DIP, DIP16,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
系列 | LS | LS | LS |
输入调节 | STANDARD | STANDARD | STANDARD |
JESD-30 代码 | R-GDFP-F16 | R-GDIP-T16 | S-CQCC-N20 |
逻辑集成电路类型 | DECIMAL DECODER/DRIVER | DECIMAL DECODER/DRIVER | DECIMAL DECODER/DRIVER |
最大I(ol) | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DFP | DIP | QCCN |
封装等效代码 | FL16,.3 | DIP16,.3 | LCC20,.35SQ |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | IN-LINE | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 10 mA | 10 mA | 10 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 81 ns | 81 ns | 81 ns |
传播延迟(tpd) | 65 ns | 65 ns | 65 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class B | MIL-PRF-38535 Class B | MIL-PRF-38535 Class B |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | YES |
技术 | TTL | TTL | TTL |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | FLAT | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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