8 Megabit (512 K x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-only, Burst-mode, Boot Sector Flash Memory-Die Revision 1
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | SPANSION |
零件包装代码 | DIE |
包装说明 | DIE, DIE OR CHIP |
针数 | 51 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Is Samacsys | N |
最长访问时间 | 80 ns |
其他特性 | SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE; BOTTOM BOOT BLOCK |
启动块 | BOTTOM |
命令用户界面 | YES |
数据轮询 | YES |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N51 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 8388608 bi |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
部门数/规模 | 1,2,1,3,2 |
端子数量 | 51 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 145 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 512KX16 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装等效代码 | DIE OR CHIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 3.3 V |
编程电压 | 3 V |
认证状态 | Not Qualified |
就绪/忙碌 | YES |
部门规模 | (8,4,48,64,128)K |
最大待机电流 | 0.000035 A |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
切换位 | YES |
类型 | NOR TYPE |
Base Number Matches | 1 |
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