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MIC2561-1BWM

产品描述Power Supply Management Circuit, Fixed, 3 Channel, PDSO16, 0.300 INCH, SOIC-16
产品类别电源电路   
文件大小272KB,共7页
制造商Micrel ( Microchip )
官网地址https://www.microchip.com
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MIC2561-1BWM概述

Power Supply Management Circuit, Fixed, 3 Channel, PDSO16, 0.300 INCH, SOIC-16

MIC2561-1BWM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Micrel ( Microchip )
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数16
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
可调阈值NO
模拟集成电路 - 其他类型POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度10.3 mm
湿度敏感等级1
信道数量3
功能数量1
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2.8 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

文档解析

MIC2561作为PCMCIA电源控制解决方案,专注于低功耗和能效优化。该器件在单个IC中实现了Vcc和Vpp的电压切换矩阵,支持数字选择输出电压,包括Vcc的3.3V和5.0V,以及Vpp的多种选项。MIC2561的设计强调了节能特性,在睡眠模式下功耗极低,典型值仅为0.01μA,适用于电池供电的便携设备。 特性包括受控开关时间,减少能量损耗,以及动态模式下的低功耗操作。器件内部集成电流限制和过热保护,确保在异常条件下自动关机,避免能源浪费。数字输入控制允许灵活的权力管理,支持暂停模式,当Vpp输入为0V时,器件自动进入 reduced capacity 状态,仅提供3.3V Vcc输出,但电流能力较低,从而延长系统续航时间。 应用领域涵盖无线通信设备、移动数据采集系统和仪器仪表,其中低功耗是关键需求。MIC2561的兼容性使其易于与各种PCMCIA控制器集成,帮助设计师实现高效的电源管理,减少整体系统功耗,提升能效表现。

MIC2561-1BWM相似产品对比

MIC2561-1BWM MIC2561-1BWMTR MIC2561-0BWM
描述 Power Supply Management Circuit, Fixed, 3 Channel, PDSO16, 0.300 INCH, SOIC-16 Power Supply Management Circuit, Fixed, 3 Channel, PDSO16, 0.300 INCH, SOIC-16 Power Supply Management Circuit, Fixed, 3 Channel, PDSO16, 0.300 INCH, SOIC-16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Micrel ( Microchip ) Micrel ( Microchip ) Micrel ( Microchip )
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP, SOP,
针数 16 16 16
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
可调阈值 NO NO NO
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 10.3 mm 10.3 mm 10.3 mm
湿度敏感等级 1 1 1
信道数量 3 3 3
功能数量 1 1 1
端子数量 16 16 16
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.8 V 2.8 V 2.8 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm
Is Samacsys N N -
Base Number Matches 1 1 -

 
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