TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, QCC28, 5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-22OWHHD-1, TQFN-28
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | 5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-22OWHHD-1, TQFN-28 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N28 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 5 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 0.8 mm |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | RF AND BASEBAND CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 5 mm |
Base Number Matches | 1 |
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