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MAX2335ETI

产品描述TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, QCC28, 5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-22OWHHD-1, TQFN-28
产品类别电信电路   
文件大小967KB,共14页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MAX2335ETI概述

TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, QCC28, 5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-22OWHHD-1, TQFN-28

MAX2335ETI规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码QFN
包装说明5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-22OWHHD-1, TQFN-28
针数28
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
JESD-30 代码S-XQCC-N28
JESD-609代码e0
长度5 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度0.8 mm
标称供电电压3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度5 mm
Base Number Matches1

 
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