AND Gate, CMOS, CDIP14
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Twilight Technology Inc |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T14 |
逻辑集成电路类型 | AND GATE |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5/15 V |
施密特触发器 | NO |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
TTMC14081BCLDS | TTMC14023BCLD | TTMC14023BCLDS | TTMC14023UBALDS | TTMC14075BALDS | |
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描述 | AND Gate, CMOS, CDIP14 | NAND Gate, CMOS, CDIP14 | NAND Gate, CMOS, CDIP14 | NAND Gate, CMOS, CDIP14 | OR Gate, CMOS, CDIP14 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Twilight Technology Inc | Twilight Technology Inc | Twilight Technology Inc | Twilight Technology Inc | Twilight Technology Inc |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
Is Samacsys | N | N | N | N | N |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T14 | R-XDIP-T14 | R-XDIP-T14 | R-XDIP-T14 | R-XDIP-T14 |
逻辑集成电路类型 | AND GATE | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | OR GATE |
端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 | DIP14,.3 | DIP14,.3 | DIP14,.3 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V |
施密特触发器 | NO | NO | NO | NO | NO |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
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