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TTMC14081BCLDS

产品描述AND Gate, CMOS, CDIP14
产品类别逻辑   
文件大小70KB,共1页
制造商Twilight Technology Inc
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TTMC14081BCLDS概述

AND Gate, CMOS, CDIP14

TTMC14081BCLDS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Twilight Technology Inc
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-XDIP-T14
逻辑集成电路类型AND GATE
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5/15 V
施密特触发器NO
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

TTMC14081BCLDS相似产品对比

TTMC14081BCLDS TTMC14023BCLD TTMC14023BCLDS TTMC14023UBALDS TTMC14075BALDS
描述 AND Gate, CMOS, CDIP14 NAND Gate, CMOS, CDIP14 NAND Gate, CMOS, CDIP14 NAND Gate, CMOS, CDIP14 OR Gate, CMOS, CDIP14
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Twilight Technology Inc Twilight Technology Inc Twilight Technology Inc Twilight Technology Inc Twilight Technology Inc
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
Is Samacsys N N N N N
JESD-30 代码 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14
逻辑集成电路类型 AND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE OR GATE
端子数量 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V
施密特触发器 NO NO NO NO NO
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1

 
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