MM54HC7266W,MM54HC7266W pdf中文资料,MM54HC7266W引脚图,MM54HC7266W电路-Datasheet-电子工程世界

MM54HC7266W: 产品描述IC HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT XNOR GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14, Gate; 产品类别逻辑; 文件大小88KB，共3页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

MM54HC7266W概述

IC HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT XNOR GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14, Gate

MM54HC7266W规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DFP
包装说明	DFP, FL14,.3
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-GDFP-F14
JESD-609代码	e0
长度	9.614 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	XNOR GATE
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP
封装等效代码	FL14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V
传播延迟（tpd）	36 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	6.35 mm
Base Number Matches	1

MM54HC7266W相似产品对比

	MM54HC7266W	MM54HC7266E	MM74HC7266M	MM74HC7266MX
描述	IC HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT XNOR GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14, Gate	HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT XNOR GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT XNOR GATE, PDSO14, PLASTIC, SO-14	HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT XNOR GATE, PDSO14, PLASTIC, SO-14
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DFP	QLCC	SOIC	SOIC
包装说明	DFP, FL14,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	SOP, SOP14,.25	SOP,
针数	14	20	14	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-GDFP-F14	S-CQCC-N20	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	9.614 mm	8.89 mm	8.65 mm	8.65 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	XNOR GATE	XNOR GATE	XNOR GATE	XNOR GATE
功能数量	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2
端子数量	14	20	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DFP	QCCN	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	36 ns	36 ns	30 ns	30 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.032 mm	1.905 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	FLAT	NO LEAD	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
宽度	6.35 mm	8.89 mm	3.9 mm	3.9 mm
是否无铅	含铅	含铅	含铅	-
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	-
封装等效代码	FL14,.3	LCC20,.35SQ	SOP14,.25	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	-
施密特触发器	NO	NO	NO	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-

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