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MC14006BALDS

产品描述IC,SHIFT REGISTER,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    移位寄存器   
文件大小706KB,共10页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC14006BALDS概述

IC,SHIFT REGISTER,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC

MC14006BALDS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-XDIP-T14
JESD-609代码e0
位数5
功能数量1
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5/15 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

MC14006BALDS相似产品对比

MC14006BALDS MC14006BCLD MC14006BCLDS MC14006BCPDS MC14006BCPD
描述 IC,SHIFT REGISTER,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC IC,SHIFT REGISTER,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC IC,SHIFT REGISTER,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC IC,SHIFT REGISTER,CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC IC,SHIFT REGISTER,CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-PDIP-T14 R-PDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
位数 5 5 5 5 5
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Is Samacsys N N N - -
Base Number Matches 1 1 1 - -

 
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