MC54HC76JDS概述

IC,FLIP-FLOP,DUAL,J/K TYPE,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC

MC54HC76JDS规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
JESD-30 代码	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	J-K FLIP-FLOP
功能数量	2
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	2/6 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
触发器类型	NEGATIVE EDGE
Base Number Matches	1

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MC54HC76JDS相似产品对比

	MC54HC76JDS	MC74HC76DR2	MC74HC76NDS
描述	IC,FLIP-FLOP,DUAL,J/K TYPE,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,FLIP-FLOP,DUAL,J/K TYPE,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC	IC,FLIP-FLOP,DUAL,J/K TYPE,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknow
JESD-30 代码	R-XDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP
功能数量	2	2	2
端子数量	16	16	16
最高工作温度	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	SOP16,.25	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V
表面贴装	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE

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