Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6805 CPU, 1.5MHz, CMOS, PDIP64, SHRINK, PLASTIC, DIP-64
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Hitachi （Renesas ） |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | SDIP, SDIP64,.75 |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 6805 |
| 最大时钟频率 | 6 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T64 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 57.6 mm |
| I/O 线路数量 | 55 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP |
| 封装等效代码 | SDIP64,.75 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 |
| ROM（单词） | 7872 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 速度 | 1.5 MHz |
| 最大压摆率 | 10 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.778 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 19.05 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
在设计电路时，与HD6305Y0系列MCU相关的电气特性是至关重要的，以下是一些关键点，您应当注意：
电源电压(Vcc): 根据数据手册中的电气特性部分，Vcc的典型值是5.0V，但应确保电源电压在规定的范围内，例如Vcc = 5.0V ± 10%。
输入电压(Vin): 输入电压应保持在-0.3V至Vcc+0.3V的范围内，以确保MCU的输入端口可以正确地识别电平。
工作电流(Icc): 在不同的操作模式下，MCU的功耗会有所不同。例如，在待机(wait)模式下的电流消耗大约是2μA至10μA，在停止(stop)模式下更是低至2μA至10μA，在待机(standby)模式下则更低。
输入电容(Cin): 输入端的电容负载会影响振荡器的启动时间，应确保Cin在规定的范围内，例如在1MHz时，Cin的典型值为12pF。
定时器脉冲宽度: 如果使用内部振荡器作为定时器的时钟源，需要确保定时器脉冲的宽度符合要求，例如TTWL的最小宽度为teye + 200ns。
I/O端口电气特性: 包括输出高电平(VOH)、输出低电平(VOL)、输入高电平阈值(VIH)和输入低电平阈值(VIL)。这些特性决定了端口的输入输出电压水平。
串行通信接口(SCI): 如果使用SCI，需要关注数据输出延迟时间(ITXD)、数据设置时间(tSAX)和数据保持时间(THRX)。
时钟频率(f): 根据应用需求选择合适的时钟频率，数据手册提供了不同频率下的最小指令周期时间。
内部振荡器: 如果使用内部振荡器，需要根据所需的振荡频率稳定性选择合适的晶体或陶瓷振荡器，并注意布线以避免噪声干扰。
低功耗模式: 理解不同的低功耗模式（wait, stop, standby）以及它们对MCU操作和功耗的影响。
绝对最大额定值: 包括供电电压、输入电压、工作温度和存储温度，这些是长期可靠性的保证。
输入/输出端口的保护: MCU的输入端口具有高输入阻抗，应避免对其施加高于绝对最大额定值的电压。
这些只是设计时需要考虑的一部分电气特性。具体设计时，应详细阅读并遵循HD6305Y0系列MCU的数据手册中的电气特性和设计指南。
| HD63A05Y0P | HD6305Y0P | HD6305Y0F | HD63A05Y0F | HD63B05Y0P | HD63B05Y0F | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6805 CPU, 1.5MHz, CMOS, PDIP64, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6805 CPU, 1MHz, CMOS, PDIP64, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6805 CPU, 1MHz, CMOS, PQFP64, PLASTIC, QFP-64 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6805 CPU, 1.5MHz, CMOS, PQFP64, PLASTIC, QFP-64 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6805 CPU, 2MHz, CMOS, PDIP64, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6805 CPU, 2MHz, CMOS, PQFP64, PLASTIC, QFP-64 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | QFP | QFP | DIP | QFP |
| 包装说明 | SDIP, SDIP64,.75 | SDIP, SDIP64,.75 | QFP, QFP64,.7X.95,40 | QFP, QFP64,.7X.95,40 | SDIP, SDIP64,.75 | QFP, QFP64,.7X.95,40 |
| 针数 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknow | unknow | unknown | unknown | unknown |
| 具有ADC | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | 6805 | 6805 | 6805 | 6805 | 6805 | 6805 |
| 最大时钟频率 | 6 MHz | 4 MHz | 4 MHz | 6 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T64 | R-PDIP-T64 | R-PQFP-G64 | R-PQFP-G64 | R-PDIP-T64 | R-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 57.6 mm | 57.6 mm | 20 mm | 20 mm | 57.6 mm | 20 mm |
| I/O 线路数量 | 55 | 55 | 55 | 55 | 55 | 55 |
| 端子数量 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP | SDIP | QFP | QFP | SDIP | QFP |
| 封装等效代码 | SDIP64,.75 | SDIP64,.75 | QFP64,.7X.95,40 | QFP64,.7X.95,40 | SDIP64,.75 | QFP64,.7X.95,40 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH | IN-LINE, SHRINK PITCH | FLATPACK | FLATPACK | IN-LINE, SHRINK PITCH | FLATPACK |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 |
| ROM（单词） | 7872 | 7872 | 7872 | 7872 | 7872 | 7872 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM | MROM | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 3.1 mm | 3.1 mm | 5.08 mm | 3.1 mm |
| 速度 | 1.5 MHz | 1 MHz | 1 MHz | 1.5 MHz | 2 MHz | 2 MHz |
| 最大压摆率 | 10 mA | 10 mA | 10 mA | 10 mA | 10 mA | 10 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.778 mm | 1.778 mm | 1 mm | 1 mm | 1.778 mm | 1 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD | QUAD | DUAL | QUAD |
| 宽度 | 19.05 mm | 19.05 mm | 14 mm | 14 mm | 19.05 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 厂商名称 | Hitachi （Renesas ） | - | - | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） |
| Is Samacsys | N | - | - | N | N | N |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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