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CM88L70SI

产品描述DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDSO18, SOIC-18
产品类别电信电路   
文件大小57KB,共2页
制造商California Micro Devices
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CM88L70SI概述

DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDSO18, SOIC-18

CM88L70SI规格参数

参数名称属性值
厂商名称California Micro Devices
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP18,.4
针数18
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-PDSO-G18
长度11.58 mm
功能数量1
端子数量18
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP18,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.85 mm
最大压摆率5 mA
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型DTMF SIGNALING CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度7.635 mm
Base Number Matches1

CM88L70SI相似产品对比

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描述 DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDSO18, SOIC-18 DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDSO20, TSSOP-20 DTMF Signaling Circuit, PDIP18, EIAJ, PLASTIC, DIP-18 DTMF Signaling Circuit, PDIP18, EIAJ, PLASTIC, DIP-18
厂商名称 California Micro Devices California Micro Devices California Micro Devices California Micro Devices
零件包装代码 SOIC TSSOP DIP DIP
包装说明 SOP, SOP18,.4 TSSOP, TSSOP20,.25 DIP, DIP,
针数 18 20 18 18
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G18 R-PDSO-G20 R-PDIP-T18 R-PDIP-T18
长度 11.58 mm 6.5 mm 21.97 mm 21.97 mm
功能数量 1 1 1 1
端子数量 18 20 18 18
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.85 mm 1.2 mm 4.57 mm 4.57 mm
标称供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES NO NO
电信集成电路类型 DTMF SIGNALING CIRCUIT DTMF SIGNALING CIRCUIT DTMF SIGNALING CIRCUIT DTMF SIGNALING CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.635 mm 4.4 mm 7.62 mm 7.62 mm
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