DTMF Signaling Circuit, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | California Micro Devices |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | QCCJ, |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
| 长度 | 11.5062 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | DTMF SIGNALING CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 11.5062 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| CM8880-1PEI | CM8880PEI | |
|---|---|---|
| 描述 | DTMF Signaling Circuit, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | DTMF Signaling Circuit, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 |
| 厂商名称 | California Micro Devices | California Micro Devices |
| 零件包装代码 | QLCC | QLCC |
| 包装说明 | QCCJ, | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
| 针数 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 |
| 长度 | 11.5062 mm | 11.5062 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 电信集成电路类型 | DTMF SIGNALING CIRCUIT | DTMF SIGNALING CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 11.5062 mm | 11.5062 mm |
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