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CM8880-1/3S

产品描述DTMF Signaling Circuit, PDSO20, 0.300 INCH, SOIC-20
产品类别电信电路   
文件大小776KB,共16页
制造商California Micro Devices
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CM8880-1/3S概述

DTMF Signaling Circuit, PDSO20, 0.300 INCH, SOIC-20

CM8880-1/3S规格参数

参数名称属性值
厂商名称California Micro Devices
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度12.905 mm
功能数量1
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.85 mm
最大压摆率8 mA
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型DTMF SIGNALING CIRCUIT
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度7.635 mm
Base Number Matches1
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