RF and Baseband Circuit, 3 X 3 MM, 1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, SMT-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ANADIGICS |
| 零件包装代码 | BCC |
| 包装说明 | HQCCN, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| JESD-30 代码 | S-XBCC-N8 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.27 mm |
| 标称供电电压 | 3.4 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | RF AND BASEBAND CIRCUIT |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| AWT6301RM9Q7 | |
|---|---|
| 描述 | RF and Baseband Circuit, 3 X 3 MM, 1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, SMT-8 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ANADIGICS |
| 零件包装代码 | BCC |
| 包装说明 | HQCCN, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| JESD-30 代码 | S-XBCC-N8 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.27 mm |
| 标称供电电压 | 3.4 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | RF AND BASEBAND CIRCUIT |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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