Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 6805 CPU, 1.5MHz, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Hitachi （Renesas ） |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | WDIP, DIP40,.6 |
| 针数 | 40 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | 11 |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 6805 |
| 最大时钟频率 | 6 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 50.26 mm |
| I/O 线路数量 | 31 |
| 端子数量 | 40 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | WDIP |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, WINDOW |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 192 |
| ROM（单词） | 4096 |
| ROM可编程性 | UVPROM |
| 座面最大高度 | 5.6 mm |
| 速度 | 1.5 MHz |
| 最大压摆率 | 10 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| HD637A05V0C | HD63705V0C | HD637B05V0C | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 6805 CPU, 1.5MHz, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40 | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 6805 CPU, 1MHz, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40 | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 6805 CPU, 2MHz, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | WDIP, DIP40,.6 | WDIP, DIP40,.6 | WDIP, DIP40,.6 |
| 针数 | 40 | 40 | 40 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| Is Samacsys | N | N | N |
| 具有ADC | NO | NO | NO |
| 地址总线宽度 | 11 | 11 | 11 |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | 6805 | 6805 | 6805 |
| 最大时钟频率 | 6 MHz | 4 MHz | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T40 | R-CDIP-T40 | R-CDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 50.26 mm | 50.26 mm | 50.26 mm |
| I/O 线路数量 | 31 | 31 | 31 |
| 端子数量 | 40 | 40 | 40 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | WDIP | WDIP | WDIP |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, WINDOW | IN-LINE, WINDOW | IN-LINE, WINDOW |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 192 | 192 | 192 |
| ROM（单词） | 4096 | 4096 | 4096 |
| ROM可编程性 | UVPROM | UVPROM | UVPROM |
| 座面最大高度 | 5.6 mm | 5.6 mm | 5.6 mm |
| 速度 | 1.5 MHz | 1 MHz | 2 MHz |
| 最大压摆率 | 10 mA | 10 mA | 10 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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