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CA91C015-25CG

产品描述Memory IC, CMOS, CPGA224,
产品类别存储   
文件大小3MB,共65页
制造商Calmos Systems Inc
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CA91C015-25CG概述

Memory IC, CMOS, CPGA224,

CA91C015-25CG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Calmos Systems Inc
包装说明PGA, PGA224M,17X17MOD
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
最大时钟频率 (fCLK)25 MHz
JESD-30 代码S-XPGA-P224
JESD-609代码e0
端子数量224
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码PGA
封装等效代码PGA224M,17X17MOD
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
Base Number Matches1

CA91C015-25CG相似产品对比

CA91C015-25CG CA91C015-20IG CA91C015-25CQ
描述 Memory IC, CMOS, CPGA224, Memory IC, CMOS, CPGA224, Memory IC, CMOS, PQFP240,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Calmos Systems Inc Calmos Systems Inc Calmos Systems Inc
包装说明 PGA, PGA224M,17X17MOD PGA, PGA224M,17X17MOD QFP, QFP240,1.3SQ,20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
Is Samacsys N N N
最大时钟频率 (fCLK) 25 MHz 20 MHz 25 MHz
JESD-30 代码 S-XPGA-P224 S-XPGA-P224 S-PQFP-G240
JESD-609代码 e0 e0 e0
端子数量 224 224 240
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 PGA PGA QFP
封装等效代码 PGA224M,17X17MOD PGA224M,17X17MOD QFP240,1.3SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 0.5 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR QUAD
Base Number Matches 1 1 1
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