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Datasheet> 器件分类 > 存储> MR27T3202L-XXXMA
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MR27T3202L-XXXMA

产品描述MASK ROM, 2MX16, 90ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-44
产品类别存储   
文件大小299KB，共12页
制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd
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MR27T3202L-XXXMA概述

MASK ROM, 2MX16, 90ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-44

MR27T3202L-XXXMA规格参数

参数名称属性值
厂商名称LAPIS Semiconductor Co Ltd
零件包装代码SOIC
包装说明0.600 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-44
针数44
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最长访问时间90 ns
备用内存宽度8
JESD-30 代码R-PDSO-G44
长度28.15 mm
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量44
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP44,.63
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
电源3/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.1 mm
最大待机电流0.00001 A
最大压摆率0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度13 mm
Base Number Matches1

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FEDR27T3202L-002-04
Issue Date: Jan. 06, 2009
MR27T3202L
2M–Word
x
16–Bit or 4M–Word
x
8–Bit
P2ROM
FEATURES
PIN CONFIGURATION (TOP VIEW)
· 2,097,152-word
×
16-bit / 4,194,304-word
×
8-bit electrically
switchable configuration
· Access time
2.7 V to 3.6 V power supply 90 ns MAX
3.0 V to 3.6 V power supply 80 ns MAX
· Operating current 20 mA MAX(5MHz)
· Standby current
10 µA MAX
· Input/Output TTL compatible
· Three-state output
PACKAGES
· MR27T3202L-xxxMA
44-pin plastic SOP (SOP44-P-600-1.27-K)
· MR27T3202L-xxxTN
48-pin plastic TSOP (TSOP I 48-P-1220-0.50-1K)
· MR27T3202L-xxxLA
48-ball BGA (P-TFBGA48-6.0x8.0-0.80)
NC
A18
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A6
A5
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A3
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A0
CE#
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D0
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35
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34
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BYTE#
32
V
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D6
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26
D5
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D12
24
D4
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V
CC
OE#
14
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19
20
21
22
44SOP
P2ROM ADVANCED TECHNOLOGY
P2ROM stands for Production Programmed ROM. This
exclusive LAPIS Semiconductor technology utilizes factory
test equipment for programming the customers code into the
P2ROM prior to final production testing.
Advancements in this technology allows production costs to be
equivalent to MASKROM and has many advantages and added
benefits over the other non-volatile technologies, which
include the following;
· Short lead time,
since the P2ROM is programmed at the
final stage of the production process, a large P2ROM
inventory "bank system" of un-programmed packaged
products are maintained to provide an aggressive lead-time
and minimize liability as a custom product.
· No mask charge,
since P2ROMs do not utilize a custom
mask for storing customer code, no mask charges apply.
· No additional programming charge,
unlike Flash and
OTP that require additional programming and handling
costs, the P2ROM already has the code loaded at the factory
with minimal effect on the production throughput. The cost
is included in the unit price.
· Custom Marking is
available at no additional charge.
· Pin Compatible with Mask ROM
and some FLASH
products.
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NC
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BYTE#
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D9
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D1
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D8
29
D0
28
OE#
27
V
SS
26
CE#
25
A0
48TSOP(Type-I)
1/12

MR27T3202L-XXXMA相似产品对比

MR27T3202L-XXXMA MR27T3202L-XXXLA MR27T3202L-XXXTN
描述 MASK ROM, 2MX16, 90ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-44 Flash, 2MX16, 90ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, TFBGA-48 MASK ROM, 2MX16, 90ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
零件包装代码 SOIC BGA TSOP1
包装说明 0.600 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-44 TFBGA, BGA48,6X8,32 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48
针数 44 48 48
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 3A991.B.1.A EAR99
最长访问时间 90 ns 90 ns 90 ns
备用内存宽度 8 8 8
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 R-PBGA-B48 R-PDSO-G48
长度 28.15 mm 8 mm 18.4 mm
内存密度 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit
内存集成电路类型 MASK ROM FLASH MASK ROM
内存宽度 16 16 16
功能数量 1 1 1
端子数量 44 48 48
字数 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000 2000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 2MX16 2MX16 2MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TFBGA TSSOP
封装等效代码 SOP44,.63 BGA48,6X8,32 TSSOP48,.8,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.1 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大待机电流 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A
最大压摆率 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING BALL GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.8 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL BOTTOM DUAL
宽度 13 mm 6 mm 12 mm
Is Samacsys N N -
Base Number Matches 1 1 -

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