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CA82C54-10CJ

产品描述Analog Waveform Generation Function, CMOS, CDIP24
产品类别信号电路   
文件大小1MB,共14页
制造商Calmos Systems Inc
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CA82C54-10CJ概述

Analog Waveform Generation Function, CMOS, CDIP24

CA82C54-10CJ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Calmos Systems Inc
包装说明DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-XDIP-T24
JESD-609代码e0
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

CA82C54-10CJ相似产品对比

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描述 Analog Waveform Generation Function, CMOS, CDIP24 Analog Waveform Generation Function, CMOS, PDIP24, Analog Waveform Generation Function, CMOS, PDIP24, Analog Waveform Generation Function, CMOS, CDIP24, Analog Waveform Generation Function, CMOS, CDIP24, Analog Waveform Generation Function, CMOS, CDIP24, Analog Waveform Generation Function, CMOS, CDIP24 Analog Waveform Generation Function, CMOS, PDIP24, Analog Waveform Generation Function, CMOS, PDIP24, Analog Waveform Generation Function, CMOS, CDIP24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Calmos Systems Inc Calmos Systems Inc Calmos Systems Inc Calmos Systems Inc Calmos Systems Inc Calmos Systems Inc Calmos Systems Inc Calmos Systems Inc Calmos Systems Inc Calmos Systems Inc
包装说明 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-XDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 24 24 24 24 24 24 24 24 24 24
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 - -40 °C - -40 °C - -40 °C -40 °C - -40 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.3 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
Is Samacsys N - - - N N N N N N

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