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MAX3373EEBL-T

产品描述SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, PBGA9, 1.50 X 1.50 MM, UCSP-9
产品类别驱动程序和接口   
文件大小1MB,共29页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MAX3373EEBL-T概述

SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, PBGA9, 1.50 X 1.50 MM, UCSP-9

MAX3373EEBL-T规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码BGA
包装说明1.50 X 1.50 MM, UCSP-9
针数9
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
其他特性USED FOR SPI, MICROWIRE AND I2C LEVEL TRANSLATION
接口集成电路类型INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码S-PBGA-B9
长度1.52 mm
湿度敏感等级1
功能数量2
端子数量9
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度0.67 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压1.2 V
标称供电电压3.3 V
电源电压1-最大5.5 V
电源电压1-分钟1.65 V
电源电压1-Nom3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NOT SPECIFIED
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度1.52 mm
Base Number Matches1

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是否无铅 含铅 不含铅 含铅 不含铅 含铅 含铅
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 1.50 X 1.50 MM, UCSP-9 1.50 X 2 MM, UCSP-12 1.50 X 2 MM, UCSP-12 1.50 X 1.50 MM, UCSP-9 1.50 X 1.50 MM, UCSP-9 1.50 X 1.50 MM, UCSP-9
针数 9 12 12 9 9 9
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 USED FOR SPI, MICROWIRE AND I2C LEVEL TRANSLATION USED FOR SPI, MICROWIRE AND I2C LEVEL TRANSLATION USED FOR SPI, MICROWIRE AND I2C LEVEL TRANSLATION USED FOR SPI, MICROWIRE AND I2C LEVEL TRANSLATION USED FOR SPI, MICROWIRE AND I2C LEVEL TRANSLATION USED FOR SPI, MICROWIRE AND I2C LEVEL TRANSLATION
接口集成电路类型 INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码 S-PBGA-B9 R-PBGA-B12 R-PBGA-B12 S-PBGA-B9 S-PBGA-B9 S-PBGA-B9
长度 1.52 mm 2.02 mm 2.02 mm 1.52 mm 1.52 mm 1.52 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
功能数量 2 4 4 2 2 2
端子数量 9 12 12 9 9 9
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 240 240 240
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 0.67 mm 0.67 mm 0.67 mm 0.67 mm 0.67 mm 0.67 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
电源电压1-最大 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
电源电压1-分钟 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
电源电压1-Nom 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 20 20 20 20
宽度 1.52 mm 1.54 mm 1.54 mm 1.52 mm 1.52 mm 1.52 mm
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