MAX454MJD/883B放大器基础信息:
MAX454MJD/883B是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为CERDIP-14
MAX454MJD/883B放大器核心信息:
MAX454MJD/883B的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为245他的最大平均偏置电流为0.5 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,MAX454MJD/883B的标称压摆率有300 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,MAX454MJD/883B增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为50000 kHz。
MAX454MJD/883B的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为-5 V。MAX454MJD/883B的输入失调电压为5000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
MAX454MJD/883B的相关尺寸:
MAX454MJD/883B的宽度为:7.62 mm,长度为19.43 mmMAX454MJD/883B拥有14个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚:14
MAX454MJD/883B放大器其他信息:
其温度等级为:MILITARY。而其湿度敏感等级为:1。MAX454MJD/883B不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-GDIP-T14。其对应的的JESD-609代码为:e0。
MAX454MJD/883B的封装代码是:DIP。MAX454MJD/883B封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。而其封装形状为RECTANGULAR。MAX454MJD/883B封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。
座面最大高度为5.842 mm。
MAX454MJD/883B放大器基础信息:
MAX454MJD/883B是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为CERDIP-14
MAX454MJD/883B放大器核心信息:
MAX454MJD/883B的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为245他的最大平均偏置电流为0.5 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,MAX454MJD/883B的标称压摆率有300 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,MAX454MJD/883B增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为50000 kHz。
MAX454MJD/883B的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为-5 V。MAX454MJD/883B的输入失调电压为5000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
MAX454MJD/883B的相关尺寸:
MAX454MJD/883B的宽度为:7.62 mm,长度为19.43 mmMAX454MJD/883B拥有14个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚:14
MAX454MJD/883B放大器其他信息:
其温度等级为:MILITARY。而其湿度敏感等级为:1。MAX454MJD/883B不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-GDIP-T14。其对应的的JESD-609代码为:e0。
MAX454MJD/883B的封装代码是:DIP。MAX454MJD/883B封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。而其封装形状为RECTANGULAR。MAX454MJD/883B封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。
座面最大高度为5.842 mm。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | CERDIP-14 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.5 µA |
| 标称共模抑制比 | 80 dB |
| 最大输入失调电压 | 5000 µV |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.43 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.842 mm |
| 标称压摆率 | 300 V/us |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 50000 kHz |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |

| MAX454MJD/883B | MAX455MJP/883B | MAX452MJA/HR | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Operational Amplifier, 1 Func, 5000uV Offset-Max, CDIP14, CERDIP-14 | Operational Amplifier, 1 Func, 5000uV Offset-Max, CDIP20, CERDIP-20 | Operational Amplifier, 1 Func, 5000uV Offset-Max, CMOS, CDIP8, 0.300 INCH, CERDIP-8 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | CERDIP-14 | CERDIP-20 | 0.300 INCH, CERDIP-8 |
| 针数 | 14 | 20 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.5 µA | 0.5 µA | 0.5 µA |
| 标称共模抑制比 | 80 dB | 80 dB | 80 dB |
| 最大输入失调电压 | 5000 µV | 5000 µV | 5000 µV |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 | R-GDIP-T20 | R-GDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V | -5 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 14 | 20 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 245 | 245 | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.842 mm | 5.842 mm | 5.08 mm |
| 标称压摆率 | 300 V/us | 300 V/us | 300 V/us |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 20 |
| 标称均一增益带宽 | 50000 kHz | 50000 kHz | 50000 kHz |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
| Is Samacsys | N | N | - |
| 长度 | 19.43 mm | 24.13 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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