2 Megabit (256 K x 8-Bit/128 K x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-only, Boot Sector Flash Memory, Die Revison 1
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | AMD(超微) |
| 零件包装代码 | WAFER |
| 包装说明 | WAFER-43 |
| 针数 | 43 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 90 ns |
| 其他特性 | BOTTOM BOOT BLOCK |
| 备用内存宽度 | 8 |
| 启动块 | BOTTOM |
| JESD-30 代码 | R-XUUC-N43 |
| 内存密度 | 2097152 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 43 |
| 字数 | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 128KX16 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | UNCASED CHIP |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 编程电压 | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER |
| 类型 | NOR TYPE |
| Base Number Matches | 1 |
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