MAX4538CEE+T概述

SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16

MAX4538CEE+T规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16
针数	16
Reach Compliance Code	compliant
Is Samacsys	N
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3
长度	4.9 mm
湿度敏感等级	1
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V
信道数量	1
功能数量	4
端子数量	16
标称断态隔离度	65 dB
通态电阻匹配规范	4 Ω
最大通态电阻 (Ron)	100 Ω
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
最长断开时间	50 ns
最长接通时间	100 ns
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

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MAX4538CEE+T相似产品对比

	MAX4538CEE+T	MAX4538EEE+	MAX4536CEE+	MAX4537CSE+	MAX4537CEE+
描述	SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16	SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16	SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16	SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, MS-012C, SOIC-16	SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16	SSOP,	SSOP,	SOP,	0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16
针数	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3
长度	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	9.9 mm	4.9 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V
信道数量	1	1	1	1	1
功能数量	4	4	4	4	4
端子数量	16	16	16	16	16
标称断态隔离度	65 dB	65 dB	65 dB	65 dB	65 dB
通态电阻匹配规范	4 Ω	4 Ω	4 Ω	4 Ω	4 Ω
最大通态电阻 (Ron)	100 Ω	100 Ω	100 Ω	100 Ω	100 Ω
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SSOP	SSOP	SOP	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
最长断开时间	50 ns	50 ns	50 ns	50 ns	50 ns
最长接通时间	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	1.27 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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