Datasheet> 器件分类 > 连接器> EQDP-014-28.00-SED-TBL-2-B

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EQDP-014-28.00-SED-TBL-2-B: 产品描述Interconnection Device; 产品类别连接器; 文件大小5MB，共6页; 制造商SAMTEC; 官网地址http://www.samtec.com/; 标准

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EQDP-014-28.00-SED-TBL-2-B概述

Interconnection Device

EQDP-014-28.00-SED-TBL-2-B规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	SAMTEC
Reach Compliance Code	compliant
Is Samacsys	N
连接器类型	INTERCONNECTION DEVICE
Base Number Matches	1

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TABLE 4

END TO END

DV TO DV

DV TO EM (-TEX)

DV TO EM (-SEX)

EM (-TEX) TO EM (-TEX)

EM (-TEX) TO EM (-SEX)

EM (-SEX) TO EM (-SEX)

"L"

.950[24.13]

.835[21.21]

.806[20.48]

.720[18.29]

.691[17.55]

.662[16.81]

TABLE 3

No. OF

POSITIONS

-014

-028

-042

-056

112

N-1

111

TABLE 2

END

-TXX

-SXX

* "C"

.282[7.16]

.246[6.25]

S A M TE C

TABLE 1

No. OF

POSITIONS

-014

-028

-042

-056

"A"

1.175[29.85]

1.963[49.85]

2.750[69.85]

3.538[89.85]

"B"

1.078[27.38]

1.866[47.40]

2.653[67.39]

3.441[87.39]

QCD-XX-01

QCD-01-01

QCD-02-01

QCD-03-01

QCD-04-01

QCD-XX-02

QCD-01-02

QCD-02-02

QCD-03-02

QCD-04-02

QTY OF

SUB-TTC

SUB-EQCD-X-XXX-XX-XX

SUB-EQCD-X-020-XX-XX

SUB-EQCD-X-040-XX-XX

SUB-EQCD-X-060-XX-XX

SUB-EQCD-X-080-XX-XX

5 2 0 P A R K E A S T B L V D , N E W A L B A N Y , IN 4 7 1 5 0

P H O N E : 8 1 2 .9 4 4 .6 7 3 3

F A X : 8 1 2 .9 4 8 .5 0 4 7

e -M ail:

IN F O @ S A M T E C .C O M

C O D E: 55322

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ARM MPU在医疗电子系统中的应用

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任重道远 SMT/EMS企业发展需“众人拾柴”

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基于TMS320F2812的快速以太网通信系统平台(图)

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红外线人体测温仪电路的设计

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中国功率半导体器件市场正经历风雨转折

　　受到市场需求减缓以及库存调整等问题的影响，2007年，中国功率器件市场增长率较2006年出现较大幅度的下降，市场销售额为762.3亿元，比2006年增长了13.3%。　　在中国功率器件市场中，电源管理IC仍旧占据市场首要位置，MOSFET位于第二位，大功率晶体管位于第三位，此三大产品销售额占到整体市场的80%以上。IGBT销售额虽然不大，但随着其在工业控制、消费电子领域中应用的不断增多，...[详细]
Intel凌动凌空出世 ARM阵营备受挑战

在2008年，Intel成立40周年全球首发的IDF大会上，这家半导体业界的航母不仅介绍了下一代处理器微体系架构Nehalem的处理器以及为实现其强大性能而推出的QuickPath平台架构，更带来了面向MID的凌动(Atom)处理器和迅驰凌动技术。Intel还通过与SBS的合作显示了进军工控嵌入式领域的雄心。此外，由众多技术合作伙伴带来的PCI Express和Dispalyport方案也...[详细]
移动领域燃起战火 Intel与ARM大战一触即发

随着智能手机业试图开发功能更加强大的计算机，以及PC业也努力制造越来越小型的计算机，业界将会面临心挑战。从Intel的举动就可明显察觉Intel对于业界发展方向的态度， Intel推出了为称作移动因特网设备（Mobile Internet Device, MID）的一款新型概念计算机而设计的Silverthorne处理器。未来将上演一场架构战：一方是主宰移动手机的ARM指令集，另...[详细]
非移动市场需求飙升ARM预计50亿片出货量

ARM核产品覆盖了MCU应用的每一个领域，从消费娱乐、无线移动、到网络和家庭应用等。而在便携式移动产品领域，以低功耗著称的ARM处理器占绝对优势。ARM公司于3月份宣称截至2007第四季度已累计“出货”100亿片MCU，而自2007年Q4至今又有10亿片基于ARM核的处理器出货。因此说ARM产品无处不在并不为过。而正当人们惊讶于ARM公司的快速成长与其低功耗产品在移动领域所取得的成就的同时，...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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