74LVT86D概述

IC LVT SERIES, QUAD 2-INPUT XOR GATE, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012AB, SOT-108-1, SO-14, Gate

74LVT86D规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC
包装说明	3.90 MM, PLASTIC, MS-012AB, SOT-108-1, SO-14
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
系列	LVT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	8.65 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	XOR GATE
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
最大电源电流（ICC）	2 mA
传播延迟（tpd）	5.6 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

74LVT86D相似产品对比

	74LVT86D	74LVT86PW	74LVT86PW-T	74LVT86DB	74LVT86PWDH	74LVT86PWDH-T	74LVT86D-T	74LVT86DB-T
描述	IC LVT SERIES, QUAD 2-INPUT XOR GATE, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012AB, SOT-108-1, SO-14, Gate	IC LVT SERIES, QUAD 2-INPUT XOR GATE, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14, Gate	IC LVT SERIES, QUAD 2-INPUT XOR GATE, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14, Gate	IC LVT SERIES, QUAD 2-INPUT XOR GATE, PDSO14, 5.30 MM, PLASTIC, MO-150AB, SOT-337-1, SSOP-14, Gate	IC LVT SERIES, QUAD 2-INPUT XOR GATE, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14, Gate	IC LVT SERIES, QUAD 2-INPUT XOR GATE, PDSO14, Gate	IC LVT SERIES, QUAD 2-INPUT XOR GATE, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012AB, SOT-108-1, SO-14, Gate	IC LVT SERIES, QUAD 2-INPUT XOR GATE, PDSO14, 5.30 MM, PLASTIC, MO-150AB, SOT-337-1, SSOP-14, Gate
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	3.90 MM, PLASTIC, MS-012AB, SOT-108-1, SO-14	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14	5.30 MM, PLASTIC, MO-150AB, SOT-337-1, SSOP-14	TSSOP,	TSSOP,	3.90 MM, PLASTIC, MS-012AB, SOT-108-1, SO-14	5.30 MM, PLASTIC, MO-150AB, SOT-337-1, SSOP-14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	LVT	LVT	LVT	LVT	LVT	LVT	LVT	LVT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	8.65 mm	5 mm	5 mm	6.2 mm	5 mm	5 mm	8.65 mm	6.2 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	XOR GATE	XOR GATE	XOR GATE	XOR GATE	XOR GATE	XOR GATE	XOR GATE	XOR GATE
功能数量	4	4	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSSOP	TSSOP	SSOP	TSSOP	TSSOP	SOP	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
最大电源电流（ICC）	2 mA	2 mA	2 mA	2 mA	2 mA	2 mA	2 mA	2 mA
传播延迟（tpd）	5.6 ns	5.6 ns	5.6 ns	5.6 ns	5.6 ns	5.6 ns	5.6 ns	5.6 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.1 mm	1.1 mm	2 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.75 mm	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	3.9 mm	4.4 mm	4.4 mm	5.3 mm	4.4 mm	4.4 mm	3.9 mm	5.3 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	-	-	符合	符合
零件包装代码	SOIC	TSSOP	TSSOP	SSOP	TSSOP	-	SOIC	SSOP
针数	14	14	14	14	14	-	14	14
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	-	-	e4	e4
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	-	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

推荐资源

DTMF编码十六通道遥控电路(BA1404/TDA7021T)

NVR与DVR比较: dvr即是digital video recorder(也叫: personal video recorder 即pvr)——数字视频录像机或数字硬盘录像机，我们习惯上称为硬盘录像机。它是一套进行图像存储处理的计算机系统，具有 ......; xyh_521 工业自动化与控制

TI 直播（今早10点）：【25美分实现25种功能的MSP430铁电超值微控制器方案】: 直播已结束点击进入>>直播资料集锦 TI MSP430超值系列MCU要逆天，25种功能只需25美分！333042 如此霸气的芯片，当然要一睹他的风姿！ TI MSP430铁电超值微控制器方案，一场不可错过的直 ......; EEWORLD社区 TI技术论坛

关于双机热备技术: 双机热备技术起源于国外，国外大都是双机热备软件，都是很成熟的了。我用的是双机MCU的系统，也应该属于双机热备？请问：国外双机MCU的系统应用的现状如何？ ...; zhangle8311 嵌入式系统

ICS570替换芯片: 本帖最后由 jplzl10000 于 2017-3-3 10:58 编辑有没有哪个IC能替换ICS570B的呀最好是pin-to-pin的现在这料都是好老的datecode的 ...; jplzl10000 模拟电子

数模转换芯片的GND接数字地还是模拟地？: 我用的是BB的DAC7512，只有一个VDD和一个GND，但不知道该接数字地还是模拟地？电源地又是属于哪个地？...; lilbi 嵌入式系统

小志姐没看懂么？: 我那天本来是想表达360和腾讯的，结果、、、...; 范小川聊聊、笑笑、闹闹

基于ADPCM算法的汽车智能语音报警系统

　　为了防止汽车发生交通事故，当汽车智能检测装置探测到前方有危险时，必须向驾驶员发出警告信息。语音报警向驾驶员明确提示危险，以便驾驶员能及时准确地采取措施。因此，本文提出数字语音处理技术，先将各种状况的报警信息进行数字化采集、存储，遇到危险时，将判断危险类型并自动选择播放存储的报警信息。由于语音信息量大，直接存储需占用庞大的存储空间，为此，本文采用FPGA实现ADPCM(Adaptive Dif...[详细]
基于RF收发器的植入式医疗设备通信系统

　　Zarlink Semiconductor公司针对起搏器、神经刺激器、药泵以及其他此类植入式应用医疗设备的一款超低功率RF收发器芯片，其数据传输率高、功耗低，具有独特的唤醒电路。本文讨论了如何采用这款RF收发器实现体内通信系统的设计。　　集成电路(IC)和医疗设备的开发在过去30年同时得到了发展。电路技术的发展促使了日益复杂、高度集成和小型化医疗器械的发展。同时，保健成本的不断增长和人...[详细]
NEC设长春分公司主营车用功率半导体

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
CEVA被评为全球可授权DSP技术的领导厂商

CEVA 公司宣布，权威市场研究机构 Gartner 公司已将 CEVA 评为全球可授权 DSP 技术的领导厂商，在 2007 年的数字信号处理器授权市场取得超过 60% 的占有率。 Gartner 在 “市场份额： 2007 年全球半导体知识产权” 的报告中提到， CEVA 的总体 DSP 授权市场份额每年增长 10% ，使到 CEVA ...[详细]
为无线设备提供电源的微型发电机

　　无线设备主要依靠电池供电，至少目前情况是这样。不过很快它们就能通过自身产生的动能来供电了。Perpetuum和Innos公司已经组成了一个联合队伍来开发一种依靠内嵌的硅器件来自供电的无线设备，这种硅器件通过收集环境振动能量来产生有用的电能。　　Perpetuum开发的机电系统比火柴盒还小，它由放在一根振动桁条上多个磁体构成。这些磁体通过一个线圈时就会产生一个高达4mW的电能，这一电能足够为...[详细]
Valor 和i-PULSE合作提供NPI解决方案

　　Yamaha Motor Group旗下的i-PULSE有限公司日前已与华尔莱科技（Valor）结为合作伙伴关系，基于Valor的vPlan生产规划工具向i-PULSE组装设备的使用者提供完整的从设计到制造的NPI解决方案。在近期日本东京举办的Protec展会（6/11-6/13）上，i-PULSE首度展出了该新产品并将直接向其客户进行销售。　　新产品的名称为“iPlan”，它将提供一系...[详细]
Allegro推出新低电压双路直流电动机驱动器

2008 年 7 月 15 日，Allegro® 推出全新低电压双路全桥式电动机驱动器，旨在驱动一个双极步进电动机或两个直流电动机。此新型设备面向便携式电池供电应用，是 Allegro 低电压电动机驱动器产品系列之一。此设备各输出通道额定电流为 1 A，工作电源电压范围为 2.5 V 至 9 V，主要功能包括固定关断时间 PWM 电流控制、低开态电阻 DMOS 输出和峰值电流标记输出。 ...[详细]
工程师们如何设计新一代自动化测试系统

　　绪论：自动化测试系统的设计挑战　　测试管理人员和工程师们为了保证交付到客户手中的产品质量和可靠性，在各种应用领域(从设计验证，经终端产品测试，到设备维修诊断)都采用自动化测试系统。他们使用自动测试系统执行简单的“通过”或“失败”测试，或者通过它执行一整套的产品特性测试。由于设计周期后期产品瑕疵检测的成本呈上升趋势，自动化测试系统迅速地成为产品开发流程中一个重要的部分。这篇“设计下一代...[详细]
基于AD7888的度激光器监测系统的设计

　　在高稳定度激光器的研制中,实时监测激光器的工作状态是需要重点关注的问题。本系统实现了高稳定度激光器温度控制系统、激光管工作电流、工作电压、激光器光功率的实时精确监测，以及激光器工作状态数据的存储和数据串行上传的功能。其中电流设定值和实际工作电流的观测可以更好地确定激光器的工作状态。系统结构图如图1所示。　　　　　　图1 系统结构框图　　本系统的实时监测是利用AD模数转化器...[详细]
GPS芯片供应商排名公布博通位居榜首

　　据ABI研究公司发布的最新供应商矩阵排名中，博通(Broadcom)公司位居榜首，Atheros通信公司以及NXP半导体公司分别成为ABI评估的全球GPS集成电路供应商排行中的榜眼与探花。　　供应商矩阵是ABI公司开发出的分析工具，分析者们可以清晰地从中了解到供应商在特定市场上的排名。ABI公司采取了几个指标进行评估供应商，其中两个最重要的参数指标为创新、执行。　　首席公司分析师Do...[详细]
英特尔全球遭反垄断"围剿" 欧盟新增3项指控

　　7月18日消息，据国外媒体报道，欧盟周四宣布，已经扩大了对英特尔反垄断调查的范围，新增加了三项指控。　　这三项指控分别为：向欧洲零售商提供优惠策略；限制他们购买AMD处理器；以现金支付形式要求一家大型OEM厂商延迟推出基于AMD处理器的PC机，如果这家OEM只购买英特尔处理器，英特尔承诺给予大量回扣；此外，英特尔还与另外一家个人PC厂商达成类似交易。　　欧盟同时还表示，可能会因...[详细]
TD-SCDMA射频测试总结（一）

　　TD－SCDMA终端一致性测试包括射频指标测试（参考标准：3GPPTS34.122），协议信令测试（参考标准：3GPPTS34.123）和其他测试（参考标准：3GPPTS31.120）三类测试。　　其中射频指标测试分为“发射机特性测试”“接收机特性测试”“性能指标测试”和“支持无线资源管理测试”。　　发射机特性测试：包括UE最大发射功率、频率稳定性、最小发射功率、占用带宽、邻道泄漏抑...[详细]
移动WiMax参数指标及射频测试浅析

　　WiMax技术要在具体的应用场景中体现出自身的优势，才能得到市场的认可，这就需要通过应用测试来衡量系统的性能参数。根据WiMax论坛制定的系统参数指标以及测试要求，WiMax的测试方法分为三部分：协议分析、无线射频分析、传输性能分析。本文主要介绍移动WIMAX参数指标，介绍了一些针对802.16d(2004)、802.16e(2005)的标准信号射频性能测试。　　WiMAX简介 ...[详细]
首款CMMB解调芯片问世，推动本土标准产业化

北京创毅视讯科技有限公司(Innofidei Technology)日前宣布研发成功我国第一颗自主知识产权的手机电视信道解调芯片IF101，该公司称，该芯片的灵敏度、功耗、体积、成本等各项性能指标均已达到了商用水平，预计很快将会投入商用。该芯片具体参数指标现在还不得而知。据称，为配合广电总局的网络运营，进行产业化终端的准备，创毅视讯公司也在该CMMB芯片及系统解决方案的基础...[详细]
触摸屏未来狂想--彻底淘汰鼠标和键盘

如果说苹果的触摸屏产品倾向于实用性的话,那么微软用了6年时间研发的平面计算机(Surface Computer)的出现，则是对电脑进行了一个彻底革命，是触控技术彻底淘汰鼠标和键盘的先兆。　　由于Surface Computer的大小和形状都酷似一个咖啡桌，因此它得到了一个亲昵的称呼：“咖啡桌电脑”。相比触摸屏手机，它将多触点技术创造性的延伸到了许多新的领域。比如,除了提供iPhone所...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多