Datasheet> 器件分类 > 逻辑> SN74F40N

文档预览

SN74F40N: 产品描述NAND Gate, F/FAST Series, 2-Func, 4-Input, TTL, PDIP14; 产品类别逻辑; 文件大小746KB，共3页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

SN74F40N概述

NAND Gate, F/FAST Series, 2-Func, 4-Input, TTL, PDIP14

SN74F40N规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
包装说明	DIP,
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	IOH = 15MA @ VOH = 2V; IOL = 64MA @ VOL = 0.55V
系列	F/FAST
JESD-30 代码	R-PDIP-T14
JESD-609代码	e0
长度	19.305 mm
逻辑集成电路类型	NAND GATE
功能数量	2
输入次数	4
端子数量	14
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	5.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	TTL
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

D ts e t

aa h e

R c e t r lc r nc

o h se Ee to is

Ma u a t r dCo o e t

n fc u e

mp n n s

R c e tr b a d d c mp n ns ae

o h se rn e

o oet r

ma ua trd u ig ete dewaes

n fcue sn i r i/ fr

p rh s d f m te oiia s p l r

uc a e r

o h r n l u pi s

o R c e tr waes rce td f m

r o h se

fr e rae r

te oiia I. Al rce t n ae

r nl P

l e rai s r

d n wi tea p o a o teOC

o e t h p rv l f h

P r aetse u igoiia fcoy

at r e td sn r n la tr

ts p o rmso R c e tr e eo e

e t rga

r o h se d v lp d

ts s lt n t g aa te p o u t

e t oui s o u rne

rd c

me t o e c e teOC d t s e t

es r x e d h

M aa h e.

Qu l yOv riw

e ve

• IO- 0 1

S 90

•A 92 cr ct n

S 1 0 et ai

• Qu l e Ma ua trr Ls (

ai d

n fcues it QML MI- R -

) LP F

385

•C a sQ Mitr

lay

•C a sVS a eL v l

p c ee

• Qu l e S p l r Ls o D sr uos( L )

ai d u pi s it f it b tr QS D

•R c e trsacic l u pir oD A a d

o h se i

r ia s p l t L n

me t aln u t a dD A sa d r s

es lid sr n L tn ad .

R c e tr lcrnc , L i c mmi e t

o h se Ee t is L C s o

tdo

s p ligp o u t ta s t f c so r x e t-

u pyn rd cs h t ai y u tme e p ca

t n fr u lya daee u loto eoiial

i s o q ai n r q a t h s r n l

s p l db id sr ma ua trr.

u pi

e yn ut

y n fcues

T eoiia ma ua trr d ts e t c o a yn ti d c me t e e t tep r r n e

h r n l n fcue’ aa h e a c mp n ig hs o u n r cs h ef ma c

a ds e ic t n o teR c e tr n fcue v rino ti d vc . o h se Ee t n

n p c ai s f h o h se ma ua trd eso f hs e ie R c e tr lcr -

isg aa te tep r r n eo i s mio d co p o u t t teoiia OE s e ic -

c u rne s h ef ma c ft e c n u tr rd cs o h r n l M p c a

t n .T pc lv le aefr eee c p r o e o l. eti mii m o ma i m rt g

i s ‘y ia’ au s r o rfrn e up s s ny C r n nmu r xmu ai s

ma b b s do p o u t h rceiain d sg , i lt n o s mpetsig

y e a e n rd c c aa tr t , e in smuai , r a l e t .

z o

0 3 ohs E cr i , L . lRg s eevd 7 1 0 3

e e oc

T l r m r, l s v iw wrcl . m

o e n oe p ae it w . e c o

o ec

SN74F40N相似产品对比

	SN74F40N	SNJ54F40J	SN54F40J	SN54F40FK	SNJ54F40FK
描述	NAND Gate, F/FAST Series, 2-Func, 4-Input, TTL, PDIP14	F/FAST SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, CDIP14	F/FAST SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, CDIP14	F/FAST SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, CQCC20	F/FAST SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, CQCC20
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
包装说明	DIP,	DIP,	DIP,	QCCN,	QCCN,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	IOH = 15MA @ VOH = 2V; IOL = 64MA @ VOL = 0.55V	IOH = 15MA @ VOH = 2V; IOL = 48MA @ VOL = 0.5V	IOH = 15MA @ VOH = 2V; IOL = 48MA @ VOL = 0.5V	IOH = 15MA @ VOH = 2V; IOL = 48MA @ VOL = 0.5V	IOH = 15MA @ VOH = 2V; IOL = 48MA @ VOL = 0.5V
系列	F/FAST	F/FAST	F/FAST	F/FAST	F/FAST
JESD-30 代码	R-PDIP-T14	R-GDIP-T14	R-GDIP-T14	S-CQCC-N20	S-CQCC-N20
长度	19.305 mm	19.56 mm	19.56 mm	8.89 mm	8.89 mm
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
功能数量	2	2	2	2	2
输入次数	4	4	4	4	4
端子数量	14	14	14	20	20
最高工作温度	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	DIP	QCCN	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
认证状态	Not Qualified	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.03 mm	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	8.89 mm	8.89 mm
是否无铅	含铅	-	含铅	含铅	-
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	-
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
端子面层	TIN LEAD	-	TIN LEAD	TIN LEAD	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
Base Number Matches	1	1	1	1	-

推荐资源

光电控制电动机驱动电路

全波型电容降压整流电路b

SPT1141／1151多功能开关控制器电路图

采用LM387的噪音滤波器电路

电容降压稳压电源电路图

用二极管和晶体管构成的逻辑电路及其工作波形

基于【EVAL-ADICUP360】的毫欧计-上位机设计: 本来是准备用一个4.3寸的触摸屏来显示实时结果的，但由于出了点问题，只能做上位机，这样进度能够快点。界面如图所示： 650947 通过串口将数据显示出来。代码比较简单： ......; fxyc87 DigiKey得捷技术专区

PCB设计软件蓝牙音箱实操│PCB布局及模块抓取: PCB设计软件allegro蓝牙音箱案例实操讲解，以蓝牙音箱为案例将PCB设计基础知识融进实际案例中，通过操作过程讲解PCB设计软件功能及实用经验技巧，本文着重讲解PCB布局及原理图交互式抓取。本期 ......; ohahaha PCB设计

城市交通离不开RFID技术与传感器: 在高速电气化铁道和城市轨道交通方面，如电扶梯、大型通风空调、屏蔽门、防灾报警系统（FAS）、设备监控系统（BAS）等都需要大量的离散传感器。离散传感器类型很多，如光电开关，接近开关，行程 ......; sensorexpert 综合技术交流

经HDMI组织认可的连接器型号汇总: 根据HDMI符合性测试规格(“CTS”)1.3b版，HDMI Licensing, LLC将保持经认可连接器列表（“经认可的连接器列表”）。对于在授权测试中心(“ATC”)通过CTS 1.3b的设备，此类设备上所有的连接器必 ......; clj2004000 无线连接

关于UART的一个小问题: 我用CCS里面GRACE的例程，9600波特率，校验位等都是设置正常在PC用串口通信调试工具接受但是在程序里面发送0X00 0X01 0X02，接收到的却是0xFF 0xFD 0xBF 请问是什么问题呢...; louisyzh 微控制器 MCU

可编程逻辑器件选型指南: 超完整的逻辑器件列表，器件选型必备手册！...; wenhuawu FPGA/CPLD

在PSpice中仿真数字滤波器的传输线设计

　　设计人员使用Pspice时主要是仿真模拟电路。不过，用它也可以仿真数字滤波器。一个数字滤波器中的主要部件是延时元件、加法器和乘法器。加法器和乘法器可以用运算放大器来实现，延时元件可以用一根传输线来仿真。PSpice中的传输线是一种已被遗忘很久的元件，它可以实现数秒的延迟。　　　　例如，图1给出了一个二阶的回归数字滤波器。该滤波器的传递函数是：　　其中，H(z)是数字滤波器的传...[详细]
超声便携式设备的系统划分与趋势

　　上世纪90年代初，便携式电话风靡一时，随着电子技术的长足发展，现今的手机除了可以发送电子邮件和短信，还能拍照、查询股票价格、安排会议；当然，也可以同世界上任何地方的任何人通话。　　同样在医疗领域中，以前所谓的便携式超声系统曾装载在手推车上以便于拖拽；而今天的医用超声系统也在持续向小型化发展，并且被医生们称为“新型听诊器”。　　　　超声系统的便携式趋势　　　　由于超声的优...[详细]
倪荣生：RFID发展的新热点--移动超高频技术

　　倪荣生：我今天讲的是RFID发展的新热点--移动的超高频技术。作为移动的RFID技术，RFID是短程的通讯，就是使用方和给你提供服务的那一方之间的通讯。移动运营实际上有三个经营手段：一个就是你自己拿着卡去公共汽车上刷一下，实际上这也是一种变向移动的方式。这个时候你拿着卡是被动的方式，读写器是主动的方式。第二个是我们使用移动读写器，读写器是主动的，标签是被动的。比如说你到一个地方去参观，那个地...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
未来五年中国UHFRFID市场增长率达82.8%

据 IDC 最新发布的报告《中国 RFID 行业解决方案市场 2007-2011 年预测与分析》显示， 2006 年 RFID 跨行业应用总体市场规模为 24.2 亿元 ( 约 3.02 亿美元 ) ，涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理，门禁控制、防伪、动物识别等，其中超高频 RFID 应用市场规模占 RFID 总体应用规模的 10....[详细]
台湾晶圆厂登陆将进一步开放政策最快9月出台

　　马英九7月10日表示，晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁？台当局“经济部投审会”表示，“经济部”正在研议中，还未决定开放范围，预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。　　据台湾中广新闻网报道，马英九支持对合理且必要的高科技业，进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]
ARM LPC2210在脑血氧监测仪中的应用

　　引言　　氧是人体新陈代谢的重要物质,脑组织新陈代谢率高,耗氧量占全身总量的20％左右。在心脑血管疾病及脑外伤病人的临床抢救与治疗中,如果缺乏对脑组织供氧的监护手段,就有可能造成脑组织神经功能的丧失或损害。因此,提供一种连续监测大脑供氧状况的临床设备,对提高心脑血管和脑外伤等多种疾病的诊断和治疗具有重大意义。在健康监护和临床诊断中,对脑组织血氧参数的监测是不可缺少的。　　本文即应用A...[详细]
家庭医疗设备组件市场将稳健成长

　　根据市场研究公司IMS Research最近发表的一份报告预测，家庭医疗设备组件市场将出现强劲成长，预期2011年该市场规模将达14亿美元，平均每年成长10%左右。其中半数以上的成长动力将来自微控制器、模块IC和LCD显示器且该市场将较不受半导体产业的荣衰周期波动影响。　　根据另一份由InMedica旗下医疗电子部门公布的预测数字也显示，消费性医疗设备市场将迅猛成长，2011年制造商的营...[详细]
ARM MPU在医疗电子系统中的应用

　　当前，全球医疗电子行业正逐渐展现出诱人的发展前景，产品更新换代的速度不断提高，同时，由于医疗电子产品自身的特殊性，对元器件的性能、功耗、可靠性和集成度等方面都提出了极高的要求。　　全球各大著名的半导体厂商纷纷推出一系列适合该应用领域的产品。　　基于ARM内核的32位嵌入式微处理器(MPU)，以其高性能、低功耗和丰富的片内资源，成为目前众多医疗电子产品开发平台的首选。其中，Cirrus ...[详细]
心电数字无线遥测系统的研制

　　引言无线遥测产品的市场发展迅速，最近业界也掀起了一场无线应用的革命，无线遥测技术已经成为产品竞争力的一个重要因素。从发展的角度来看，医疗监护产品的无线化、网络化是发展趋势，移动型、具备无线联网功能的监护产品将成为未来市场的主流，另外，TELEMEDICINE（远程医疗）的发展也将使无线监护与无线互联技术大有用武之地。无线应用的前景广阔，因此研制开发无线监护产品势在必行。 ...[详细]
推进便携式医疗设计的嵌入式处理器

　　便携式医疗设备的特殊性决定了它们应该是对用户友好的、必须工作在无菌环境下，并且空间占用小、耗能低。同时，便携式医疗设备还需要足够的计算能力以便处理医疗数据，能够连接到无线或有线接口以便记录和发送数据。从设计人员的角度考虑，上述需求需要低功耗的单片机（MCU）和数字信号控制器（Digital Signal Controller，DSC）。　　正是有了嵌入式处理器，设计人员才有可能设...[详细]
Intel芯片再次告破黑客展示攻击代码

　　卡巴斯基的安全研究人员称其发现了如何攻击Intel微处理器的远程攻击代码，据传，这一代码可以通过TCP/IP包和JavaScript代码到达用户系统。　　目前受影响的系统包括Windows XP，Vista，Windows Server 2003，Windows Server 2008，Linux甚至是BSD和Mac。但所幸大多数错误可以由Intel和BIOS厂商联合进行修复。　　卡...[详细]
Intel将推袖珍迅驰2芯片组合面向超薄笔记本

　　英特尔将在短期内推出一款面向轻薄笔记本电脑的迅驰2芯片组合，为更多类似苹果MacBook Air超薄笔记本电脑的出现打开了大门。　　英特尔计划于8月份推出的袖珍版(SFF)迅驰2芯片占用的空间要比本周发布的迅驰2占用的空间小。SFF迅驰2使用的封装技术同英特尔在MacBook Air中使用的酷睿2双内核芯片的封装技术，能显著缩小处理器尺寸。　　英特尔新加坡分部客户端平台地区营销经理苏...[详细]
汽车电子庞大市场吸引众厂商逐鹿华南

　　根据市场调查公司StrategyAnalyt的预测，2008年全球汽车电子市场的规模，将会从2004年的1200多亿美元，增加到1600多亿美元。而中国汽车工业协会也预测，今年中国汽车电子的市场规模，有可能达到3000亿元。中国工程院院士、武汉大学校长刘经南教授分析，汽车电子行业的快速发展已引起全球关注，如汽车车载娱乐、导航信息系统等，车身电子产品产值将从2003年的10.32亿元增长到20...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试2

　　JTAG 技术简介　　收缩技术(shrinking technology)的一个劣势在于，测试小型器件的复杂程度急剧升高。当电路板面积较大时，板的测试是通过采用钉床等技术来进行的。这种技术采用小型弹簧式测试探针来和板底部的焊盘进行连接。这种测试方案是定制的，不仅成本太高，而且效率低下，而且在设计完成之前很多测试都无法进行。　　随着电路板面积的缩小，以及表面贴装技术的改进，钉床测试的问题不...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多