AHC/VHC SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDIP14, PLASTIC, DIP-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 计数方向 | RIGHT |
| 系列 | AHC/VHC |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.18 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | SERIAL IN PARALLEL OUT |
| 最大频率@ Nom-Sup | 45000000 Hz |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 2/5.5 V |
| 传播延迟（tpd） | 12.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 7.62 mm |
| 最小 fmax | 75 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| 74VHC164N | 74VHC164SJ | MM54HC164W-MIL | MM74HC164N/A+ | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | AHC/VHC SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDIP14, PLASTIC, DIP-14 | AHC/VHC SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDSO14, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOIC-14 | IC,SHIFT REGISTER,HC-CMOS,FP,14PIN,CERAMIC | IC IC,SHIFT REGISTER,HC-CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC, Shift Register |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 | SOP, SOP14,.3 | DFP, FL14,.3 | - |
| 计数方向 | RIGHT | RIGHT | RIGHT | - |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 | R-XDFP-F14 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | - |
| 位数 | 8 | 8 | 8 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -55 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | - |
| 封装代码 | DIP | SOP | DFP | - |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | SOP14,.3 | FL14,.3 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | FLATPACK | - |
| 电源 | 2/5.5 V | 2/5.5 V | 2/6 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | MILITARY | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | FLAT | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
