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7016L25JGB8

产品描述Dual-Port SRAM, 16KX9, 25ns, CMOS, PQCC68, 0.950 X 0.950 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, GREEN, PLASTIC, LCC-68
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文件大小346KB,共21页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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7016L25JGB8概述

Dual-Port SRAM, 16KX9, 25ns, CMOS, PQCC68, 0.950 X 0.950 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, GREEN, PLASTIC, LCC-68

7016L25JGB8规格参数

参数名称属性值
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
包装说明QCCJ,
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间25 ns
JESD-30 代码S-PQCC-J68
JESD-609代码e3
长度24.2062 mm
内存密度147456 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度9
功能数量1
端子数量68
字数16384 words
字数代码16000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织16KX9
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535
座面最大高度4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层MATTE TIN
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度24.2062 mm
Base Number Matches1
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