电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SN74LS78ANP3

产品描述IC JBAR-KBAR FLIP-FLOP, FF/Latch
产品类别逻辑   
文件大小159KB,共4页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74LS78ANP3概述

IC JBAR-KBAR FLIP-FLOP, FF/Latch

SN74LS78ANP3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-PDIP-T14
逻辑集成电路类型JBAR-KBAR FLIP-FLOP
功能数量2
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型NEGATIVE EDGE
Base Number Matches1

SN74LS78ANP3相似产品对比

SN74LS78ANP3 SN74LS78AN3 SN74LS78AN1 SN74LS78AD3
描述 IC JBAR-KBAR FLIP-FLOP, FF/Latch IC JBAR-KBAR FLIP-FLOP, FF/Latch JBAR-KBAR FLIP-FLOP IC JBAR-KBAR FLIP-FLOP, FF/Latch
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 SOP, SOP14,.25
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-PDIP-T14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14
逻辑集成电路类型 JBAR-KBAR FLIP-FLOP JBAR-KBAR FLIP-FLOP JBAR-KBAR FLIP-FLOP JBAR-KBAR FLIP-FLOP
功能数量 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP SOP
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 SOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES
技术 TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE
Base Number Matches 1 1 1 1
求filemon源代码
求filemon源代码 zhangbo7364@yahoo.com.cn QQ:272972017...
nishishab 嵌入式系统
请问是SDK问题吗?
我最近在弄的目标板平台是这样的ARM9 + WINCE5.0 我是用windowsXP+vs2008+qt-embedded-wince-opensource-src-4.5.2开发的,还有SKD用的是STANDARDSDK_500 vs2008中已经嵌入了QT。 我参考了很 ......
dszhang88 嵌入式系统
pic18f4520开发板制作
本人初学pic单片机,希望自己做一块单片学习板,但鉴于初学,不知道如何设计,能有些什么功能,希望哪位大神赐我一张功能齐全的学习板原理图,如果有pcb文件我会眼泪鼻涕一起流的感激您,帮帮小 ......
nishi666 Microchip MCU
关于COM1端口的问题
我是台式机 主板intel915GAV 后面有串口的 但是在设备管理器里找不到COM1 和COM2 只有打印机那个口 更新了BIOS 也装了主板的驱动 怎么回事哦 平时都没有用过那个口 应该不会坏了吧 还指望这个CO ......
nibuhao123 嵌入式系统
TI SYSBIOS v6.34 Real-time Operating System User's guided做boot的朋友可以研究下
感觉挺不错的!没事大家可以研究下!对做boot应该有好处!!!...
wuyanyanke 微控制器 MCU
人工神经网络在ARM平台上的应用.pdf
人工神经网络在ARM平台上的应用.pdf 如题...
ulan ARM技术

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1424  2831  1195  109  1447  12  36  22  8  56 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved