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74AUP2G38DC-G: 产品描述IC AUP/ULP/V SERIES, DUAL 2-INPUT NAND GATE, PDSO8, 2.30 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-187, SOT-765-1, VSSOP-8, Gate; 产品类别逻辑; 文件大小87KB，共16页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74AUP2G38DC-G概述

IC AUP/ULP/V SERIES, DUAL 2-INPUT NAND GATE, PDSO8, 2.30 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-187, SOT-765-1, VSSOP-8, Gate

74AUP2G38DC-G规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	2.30 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-187, SOT-765-1, VSSOP-8
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
系列	AUP/ULP/V
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4
长度	2.3 mm
负载电容（CL）	30 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE
最大I（ol）	0.0017 A
湿度敏感等级	1
功能数量	2
输入次数	2
端子数量	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	OPEN-DRAIN
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.12,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	24 ns
传播延迟（tpd）	24 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	2 mm
Base Number Matches	1

74AUP2G38DC-G相似产品对比

	74AUP2G38DC-G	74AUP2G38GT-G
描述	IC AUP/ULP/V SERIES, DUAL 2-INPUT NAND GATE, PDSO8, 2.30 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-187, SOT-765-1, VSSOP-8, Gate	IC AUP/ULP/V SERIES, DUAL 2-INPUT NAND GATE, PDSO8, 1 X 1.95 MM, 0.50 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-252, SOT-833-1, SON-8, Gate
是否Rohs认证	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP	SON
包装说明	2.30 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-187, SOT-765-1, VSSOP-8	1 X 1.95 MM, 0.50 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-252, SOT-833-1, SON-8
针数	8	8
Reach Compliance Code	unknown	unknown
系列	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-N8
JESD-609代码	e4	e4
长度	2.3 mm	1.95 mm
负载电容（CL）	30 pF	30 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE
最大I（ol）	0.0017 A	0.0017 A
湿度敏感等级	1	1
功能数量	2	2
输入次数	2	2
端子数量	8	8
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
输出特性	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSSOP	VSON
封装等效代码	TSSOP8,.12,20	SOLCC8,.04,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260
电源	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	24 ns	24 ns
传播延迟（tpd）	24 ns	24 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO
座面最大高度	1 mm	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30
宽度	2 mm	1 mm
Base Number Matches	1	1

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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