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66AK2G12ABYQ100

产品描述Multicore DSP+ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) 625-FCBGA -40 to 125
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共233页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

66AK2G12ABYQ100概述

Multicore DSP+ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) 625-FCBGA -40 to 125

多核 DSP+ARM KeyStone II 片上系统 (SoC) 625-FCBGA -40 to 125

66AK2G12ABYQ100规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明LFBGA,
Reach Compliance Codecompliant
地址总线宽度16
边界扫描YES
总线兼容性CAN; ETHERNET; I2C; PCI; SPI; UART; USB
外部数据总线宽度32
JESD-30 代码S-PBGA-B625
JESD-609代码e1
长度21 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量212
端子数量625
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
RAM(字数)1M
座面最大高度1.56 mm
最大供电电压1.05 V
最小供电电压0.95 V
标称供电电压1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度21 mm

66AK2G12ABYQ100相似产品对比

66AK2G12ABYQ100 66AK2G12ABYA60E 66AK2G12ABY100 66AK2G12ABY60 66AK2G12ABYA60 66AK2G12ABYA100 66AK2G12ABYA100E
描述 Multicore DSP+ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) 625-FCBGA -40 to 125 Multicore DSP+ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) 625-FCBGA -40 to 105 Multicore DSP+ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) 625-FCBGA 0 to 70 Multicore DSP+ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) 625-FCBGA 0 to 70 Multicore DSP+ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) 625-FCBGA -40 to 105 Multicore DSP+ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) 625-FCBGA -40 to 105 Multicore DSP+ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) 625-FCBGA -40 to 105
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 LFBGA, LFBGA, BGA625,25X25,32 LFBGA, BGA625,25X25,32 LFBGA, BGA625,25X25,32 LFBGA, BGA625,25X25,32 LFBGA, BGA625,25X25,32 LFBGA, BGA625,25X25,32
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
地址总线宽度 16 16 16 16 16 16 16
边界扫描 YES YES YES YES YES YES YES
总线兼容性 CAN; ETHERNET; I2C; PCI; SPI; UART; USB CAN; ETHERNET; I2C; PCI; SPI; UART; USB CAN; ETHERNET; I2C; PCI; SPI; UART; USB CAN; ETHERNET; I2C; PCI; SPI; UART; USB CAN; ETHERNET; I2C; PCI; SPI; UART; USB CAN; ETHERNET; I2C; PCI; SPI; UART; USB CAN; ETHERNET; I2C; PCI; SPI; UART; USB
外部数据总线宽度 32 32 32 32 32 32 32
JESD-30 代码 S-PBGA-B625 S-PBGA-B625 S-PBGA-B625 S-PBGA-B625 S-PBGA-B625 S-PBGA-B625 S-PBGA-B625
JESD-609代码 e1 e1 e1 e1 e1 e1 e1
长度 21 mm 21 mm 21 mm 21 mm 21 mm 21 mm 21 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3 3
I/O 线路数量 212 212 212 212 212 212 212
端子数量 625 625 625 625 625 625 625
最高工作温度 125 °C 105 °C 90 °C 90 °C 105 °C 105 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
RAM(字数) 1M 1M 1M 1M 1M 1M 1M
座面最大高度 1.56 mm 1.56 mm 1.56 mm 1.56 mm 1.56 mm 1.56 mm 1.56 mm
最大供电电压 1.05 V 0.945 V 1.05 V 0.945 V 0.945 V 1.05 V 1.05 V
最小供电电压 0.95 V 0.855 V 0.95 V 0.855 V 0.855 V 0.95 V 0.95 V
标称供电电压 1 V 0.9 V 1 V 0.9 V 0.9 V 1 V 1 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE INDUSTRIAL OTHER OTHER INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 21 mm 21 mm 21 mm 21 mm 21 mm 21 mm 21 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - - - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
是否无铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
Factory Lead Time - 8 weeks 8 weeks 8 weeks 8 weeks 8 weeks 8 weeks
封装等效代码 - BGA625,25X25,32 BGA625,25X25,32 BGA625,25X25,32 BGA625,25X25,32 BGA625,25X25,32 BGA625,25X25,32
uPs/uCs/外围集成电路类型 - MULTIFUNCTION PERIPHERAL MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MULTIFUNCTION PERIPHERAL MULTIFUNCTION PERIPHERAL

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