High Performance Low Cost Rail-to-Rail Input/Output HV FET Op Amps 8-SOIC -40 to 125
高性能、低成本轨至轨输入/输出 HV FET 运算放大器 8-SOIC -40 to 125
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | SOP, |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 6 weeks |
Samacsys Description | High Performance Low Cost Rail-to-Rail Input/Output HV FET Op Amps |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00002 µA |
最小共模抑制比 | 90 dB |
标称共模抑制比 | 100 dB |
最大输入失调电压 | 1500 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 4.905 mm |
湿度敏感等级 | 2 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
座面最大高度 | 1.75 mm |
标称压摆率 | 192 V/us |
最大压摆率 | 7.6 mA |
供电电压上限 | 14 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 70000 kHz |
宽度 | 3.895 mm |
OPA2810IDT | OPA2810IDGKT | OPA2810IDCNR | OPA2810IDR | |
---|---|---|---|---|
描述 | High Performance Low Cost Rail-to-Rail Input/Output HV FET Op Amps 8-SOIC -40 to 125 | High Performance Low Cost Rail-to-Rail Input/Output HV FET Op Amps 8-VSSOP -40 to 125 | High Performance Low Cost Rail-to-Rail Input/Output HV FET Op Amps 8-SOT-23 -40 to 125 | High Performance Low Cost Rail-to-Rail Input/Output HV FET Op Amps 8-SOIC -40 to 125 |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | SOP, | TSSOP, | LSSOP, | SOP, |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks | 6 weeks | 6 weeks |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00002 µA | 0.00002 µA | 0.00002 µA | 0.00002 µA |
最小共模抑制比 | 90 dB | 90 dB | 90 dB | 90 dB |
标称共模抑制比 | 100 dB | 100 dB | 100 dB | 100 dB |
最大输入失调电压 | 1500 µV | 1500 µV | 1500 µV | 1500 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 |
长度 | 4.905 mm | 3 mm | 2.9 mm | 4.905 mm |
湿度敏感等级 | 2 | 2 | 2 | 2 |
功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | TSSOP | LSSOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.1 mm | 1.45 mm | 1.75 mm |
标称压摆率 | 192 V/us | 192 V/us | 192 V/us | 192 V/us |
最大压摆率 | 7.6 mA | 7.6 mA | 7.6 mA | 7.6 mA |
供电电压上限 | 14 V | 14 V | 14 V | 14 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 70000 kHz | 70000 kHz | 70000 kHz | 70000 kHz |
宽度 | 3.895 mm | 3 mm | 1.6 mm | 3.895 mm |
Samacsys Description | High Performance Low Cost Rail-to-Rail Input/Output HV FET Op Amps | High Performance Low Cost Rail-to-Rail Input/Output HV FET Op Amps | - | High Performance Low Cost Rail-to-Rail Input/Output HV FET Op Amps |
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