Low-capacitance, 1:1 (SPST) 4-channel, powered-off protection switch with 1.8-V logic 14-TSSOP -40 to 125
具有 1.8V 逻辑的低电容、1:1 (SPST) 4 通道断电保护开关 14-TSSOP -40 to 125
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | TSSOP, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| 标称带宽 | 3000 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 正常位置 | NO |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 标称断态隔离度 | 75 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.07 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 4.5 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.07 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 4000 ns |
| 最长接通时间 | 60000 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 4.4 mm |
| TMUX1511PWR | TMUX1511RSVR | TMUX1511 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Low-capacitance, 1:1 (SPST) 4-channel, powered-off protection switch with 1.8-V logic 14-TSSOP -40 to 125 | Low-capacitance, 1:1 (SPST) 4-channel, powered-off protection switch with 1.8-V logic 16-UQFN -40 to 125 | Low-capacitance, 1:1 (SPST) 4-channel, powered-off protection switch with 1.8-V logic 14-TSSOP -40 to 125 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | - |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - |
| 包装说明 | TSSOP, | VQCCN, | - |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | - |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks | - |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | - |
| 标称带宽 | 3000 MHz | 3000 MHz | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PQCC-N16 | - |
| 长度 | 5 mm | 2.6 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
| 信道数量 | 1 | 1 | - |
| 功能数量 | 4 | 1 | - |
| 端子数量 | 14 | 16 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | TSSOP | VQCCN | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | - |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 0.55 mm | - |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.07 mA | 0.07 mA | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.4 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | - |
| 宽度 | 4.4 mm | 1.8 mm | - |
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