0.3kbps DATA, MODEM, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
数据速率 | 0.3 Mbps |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 26.075 mm |
负电源额定电压 | -5 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | +-5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | MODEM |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
74VHC942N | 74VHC942WM | 74VHC942WMX | |
---|---|---|---|
描述 | 0.3kbps DATA, MODEM, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 | 0.3kbps DATA, MODEM, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20 | 0.3kbps DATA, MODEM, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | DIP, DIP20,.3 | SOP, SOP20,.4 | SOP, |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
数据速率 | 0.3 Mbps | 0.3 Mbps | 0.3 Mbps |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
长度 | 26.075 mm | 12.8 mm | 12.8 mm |
负电源额定电压 | -5 V | -5 V | -5 V |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm | 2.65 mm | 2.65 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
电信集成电路类型 | MODEM | MODEM | MODEM |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 7.62 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
封装等效代码 | DIP20,.3 | SOP20,.4 | - |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
电源 | +-5 V | +-5 V | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
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