Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDSO16, 4.4 MM, MO-153, TSSOP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Fairchild |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源电压最大值(Vsup) | -6 V |
| 负电源电压最小值(Vsup) | |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -4.5 V |
| 信道数量 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 44 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 5 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 120 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 电源 | 2/6,GND/-6 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大信号电流 | 0.025 A |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 37 ns |
| 最长接通时间 | 46 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |

| 74VHC4051MTCX_NL | 74VHC4052MX_NL | 74VHC4053MTCX_NL | 74VHC4051N_NL | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDSO16, 4.4 MM, MO-153, TSSOP-16 | Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-16 | SPDT, 3 Func, 2 Channel, CMOS, PDSO16, 4.4 MM, MO-153, TSSOP-16 | Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-16 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP | SOIC | TSSOP | DIP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 | TSSOP, TSSOP16,.25 | DIP, DIP16,.3 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | SPDT | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 5 mm | 9.9 mm | 5 mm | 19.305 mm |
| 负电源电压最大值(Vsup) | -6 V | -6 V | -6 V | -6 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V |
| 信道数量 | 8 | 4 | 2 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 3 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 44 dB | 44 dB | 44 dB | 44 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 5 Ω | 5 Ω | 5 Ω | 5 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 120 Ω | 120 Ω | 120 Ω | 120 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SOP | TSSOP | DIP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 | SOP16,.25 | TSSOP16,.25 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | NOT APPLICABLE |
| 电源 | 2/6,GND/-6 V | 2/6,GND/-6 V | 2/6,GND/-6 V | 2/6,GND/-6 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.75 mm | 1.2 mm | 5.08 mm |
| 最大信号电流 | 0.025 A | 0.025 A | 0.025 A | 0.025 A |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | NO |
| 最长断开时间 | 37 ns | 37 ns | 37 ns | 37 ns |
| 最长接通时间 | 46 ns | 46 ns | 46 ns | 46 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT APPLICABLE |
| 宽度 | 4.4 mm | 3.9 mm | 4.4 mm | 7.62 mm |
| 厂商名称 | Fairchild | - | Fairchild | Fairchild |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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