Interface Circuit, BICMOS, PDFP16, CFP-16
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | SIPEX |
包装说明 | CFP-16 |
Reach Compliance Code | unknown |
接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDFP-F16 |
长度 | 5.2 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 80 °C |
最低工作温度 | -30 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DFP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.3 mm |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 4.4 mm |
Base Number Matches | 1 |
SP8043DC-L | SP8043DG1-L | SP8043W-L | |
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描述 | Interface Circuit, BICMOS, PDFP16, CFP-16 | Interface Circuit, BICMOS, PBGA16, FLGA-16 | Interface Circuit, BICMOS, WAFER |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | SIPEX | SIPEX | SIPEX |
包装说明 | CFP-16 | FLGA-16 | WAFER |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT | INTERFACE CIRCUIT | INTERFACE CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDFP-F16 | R-PBGA-B16 | X-XUUC-N |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
最高工作温度 | 80 °C | 80 °C | 80 °C |
最低工作温度 | -30 °C | -30 °C | -30 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
封装代码 | DFP | TFLGA | DIE |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | UNSPECIFIED |
封装形式 | FLATPACK | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | UNCASED CHIP |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 250 | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
端子形式 | FLAT | BUTT | NO LEAD |
端子位置 | DUAL | BOTTOM | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | NOT SPECIFIED |
长度 | 5.2 mm | 6.6 mm | - |
端子数量 | 16 | 16 | - |
座面最大高度 | 1.3 mm | 1.1 mm | - |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | - |
宽度 | 4.4 mm | 5.2 mm | - |
Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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