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SP8043DC-L

产品描述Interface Circuit, BICMOS, PDFP16, CFP-16
产品类别驱动程序和接口   
文件大小186KB,共5页
制造商SIPEX
官网地址http://www.sipex.com/
标准
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SP8043DC-L概述

Interface Circuit, BICMOS, PDFP16, CFP-16

SP8043DC-L规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称SIPEX
包装说明CFP-16
Reach Compliance Codeunknown
接口集成电路类型INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDFP-F16
长度5.2 mm
功能数量1
端子数量16
最高工作温度80 °C
最低工作温度-30 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.3 mm
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子形式FLAT
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

SP8043DC-L相似产品对比

SP8043DC-L SP8043DG1-L SP8043W-L
描述 Interface Circuit, BICMOS, PDFP16, CFP-16 Interface Circuit, BICMOS, PBGA16, FLGA-16 Interface Circuit, BICMOS, WAFER
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 SIPEX SIPEX SIPEX
包装说明 CFP-16 FLGA-16 WAFER
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
接口集成电路类型 INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDFP-F16 R-PBGA-B16 X-XUUC-N
功能数量 1 1 1
最高工作温度 80 °C 80 °C 80 °C
最低工作温度 -30 °C -30 °C -30 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 DFP TFLGA DIE
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR UNSPECIFIED
封装形式 FLATPACK GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度) 260 250 NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子形式 FLAT BUTT NO LEAD
端子位置 DUAL BOTTOM UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 NOT SPECIFIED
长度 5.2 mm 6.6 mm -
端子数量 16 16 -
座面最大高度 1.3 mm 1.1 mm -
端子节距 0.65 mm 0.65 mm -
宽度 4.4 mm 5.2 mm -
Base Number Matches 1 1 -

 
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