IC,LOGIC GATE,HEX BUFFER,STD-TTL,FP,14PIN,CERAMIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | DFP, FL14,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | BUFFER |
| 最大I（ol） | 0.016 A |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | OPEN-COLLECTOR |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 41 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 30 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| 7417FC | 7417PC | |
|---|---|---|
| 描述 | IC,LOGIC GATE,HEX BUFFER,STD-TTL,FP,14PIN,CERAMIC | IC,LOGIC GATE,HEX BUFFER,STD-TTL,DIP,14PIN,PLASTIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | DFP, FL14,.3 | DIP, DIP14,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F14 | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | BUFFER | BUFFER |
| 最大I（ol） | 0.016 A | 0.016 A |
| 端子数量 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 输出特性 | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR |
| 封装主体材料 | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DFP | DIP |
| 封装等效代码 | FL14,.3 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 41 mA | 41 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 30 ns | 30 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
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