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74S241DC

产品描述IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,S-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC
产品类别逻辑   
文件大小216KB,共3页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

74S241DC概述

IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,S-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC

74S241DC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Codeunknown
控制类型ENABLE LOW/HIGH
JESD-30 代码R-XDIP-T20
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.064 A
位数4
功能数量2
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
最大电源电流(ICC)180 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup9 ns
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

74S241DC相似产品对比

74S241DC 74S240DC 74S240FC 74S240PC 74S241FC 74S241PC
描述 IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,S-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,S-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,S-TTL,FP,20PIN,CERAMIC IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,S-TTL,DIP,20PIN,PLASTIC IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,S-TTL,FP,20PIN,CERAMIC IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,S-TTL,DIP,20PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DFP, FL20,.3 DIP, DIP20,.3 DFP, FL20,.3 DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
控制类型 ENABLE LOW/HIGH ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW/HIGH ENABLE LOW/HIGH
JESD-30 代码 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-XDFP-F20 R-PDIP-T20 R-XDFP-F20 R-PDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.064 A 0.064 A 0.064 A 0.064 A 0.064 A 0.064 A
位数 4 4 4 4 4 4
功能数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE INVERTED INVERTED INVERTED TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DFP DIP DFP DIP
封装等效代码 DIP20,.3 DIP20,.3 FL20,.3 DIP20,.3 FL20,.3 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE FLATPACK IN-LINE FLATPACK IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 180 mA 150 mA 150 mA 150 mA 180 mA 180 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 9 ns 7 ns 7 ns 7 ns 9 ns 9 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES NO YES NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1

 
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