70V9359L7BFG,70V9359L7BFG pdf中文资料,70V9359L7BFG引脚图,70V9359L7BFG电路-Datasheet-电子工程世界

70V9359L7BFG: 产品描述Dual-Port SRAM, 8KX18, 7.5ns, CMOS, PBGA100, 10 X 10 MM, 1.4 MM HEIGHT, 0.8 MM PITCH, GREEN, FBGA-100; 产品类别存储存储; 文件大小188KB，共17页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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70V9359L7BFG概述

Dual-Port SRAM, 8KX18, 7.5ns, CMOS, PBGA100, 10 X 10 MM, 1.4 MM HEIGHT, 0.8 MM PITCH, GREEN, FBGA-100

70V9359L7BFG规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	BGA
包装说明	10 X 10 MM, 1.4 MM HEIGHT, 0.8 MM PITCH, GREEN, FBGA-100
针数	100
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	7.5 ns
其他特性	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	S-PBGA-B100
JESD-609代码	e3
长度	10 mm
内存密度	147456 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	18
功能数量	1
端子数量	100
字数	8192 words
字数代码	8000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	8KX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
座面最大高度	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	10 mm
Base Number Matches	1

70V9359L7BFG相似产品对比

	70V9359L7BFG	70V9359L9BFG	70V9359L7PFGI	70V9359L7PFG	70V9359L7BFGI
描述	Dual-Port SRAM, 8KX18, 7.5ns, CMOS, PBGA100, 10 X 10 MM, 1.4 MM HEIGHT, 0.8 MM PITCH, GREEN, FBGA-100	Dual-Port SRAM, 8KX18, 9ns, CMOS, PBGA100, 10 X 10 MM, 1.4 MM HEIGHT, 0.8 MM PITCH, GREEN, FBGA-100	Dual-Port SRAM, 8KX18, 7.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.4 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-100	Dual-Port SRAM, 8KX18, 7.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.4 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-100	Dual-Port SRAM, 8KX18, 7.5ns, CMOS, PBGA100, 10 X 10 MM, 1.4 MM HEIGHT, 0.8 MM PITCH, GREEN, FBGA-100
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	BGA	BGA	QFP	QFP	BGA
包装说明	10 X 10 MM, 1.4 MM HEIGHT, 0.8 MM PITCH, GREEN, FBGA-100	10 X 10 MM, 1.4 MM HEIGHT, 0.8 MM PITCH, GREEN, FBGA-100	14 X 14 MM, 1.4 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-100	14 X 14 MM, 1.4 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-100	10 X 10 MM, 1.4 MM HEIGHT, 0.8 MM PITCH, GREEN, FBGA-100
针数	100	100	100	100	100
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	7.5 ns	9 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns
其他特性	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	S-PBGA-B100	S-PBGA-B100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PBGA-B100
JESD-609代码	e3	e1	e3	e3	e1
长度	10 mm	10 mm	14 mm	14 mm	10 mm
内存密度	147456 bit	147456 bit	147456 bit	147456 bit	147456 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	18	18	18	18	18
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	100	100	100	100	100
字数	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words
字数代码	8000	8000	8000	8000	8000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C
组织	8KX18	8KX18	8KX18	8KX18	8KX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFQFP	LFQFP	LFBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260
座面最大高度	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30
宽度	10 mm	10 mm	14 mm	14 mm	10 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1
I/O 类型	-	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
湿度敏感等级	-	3	3	3	3
端口数量	-	2	2	2	2
输出特性	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装等效代码	-	BGA100,10X10,32	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20	BGA100,10X10,32
电源	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	-	0.003 A	0.003 A	0.003 A	0.003 A
最小待机电流	-	3 V	3 V	3 V	3 V
最大压摆率	-	0.23 mA	0.33 mA	0.28 mA	0.33 mA

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