64X4 OTHER FIFO, PQCC28, PLASTIC, CC-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 11.43 mm |
| 内存密度 | 256 bit |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 64 words |
| 字数代码 | 64 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 64X4 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL/SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 最大压摆率 | 0.215 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 11.43 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74F433QC | 54F433FM | 54F433SDM | 54F433LM | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 64X4 OTHER FIFO, PQCC28, PLASTIC, CC-28 | 64X4 OTHER FIFO, CDFP24, CERAMIC, FP-24 | 64X4 OTHER FIFO, CDIP24, 0.300 INCH, SLIM, CERAMIC, DIP-24 | 64X4 OTHER FIFO, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QFN | DFP | DIP | QLCC |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | DFP, FL24,.4 | DIP, DIP24,.3 | QCCN, LCC28,.45SQ |
| 针数 | 28 | 24 | 24 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | R-GDFP-F24 | R-GDIP-T24 | S-CQCC-N28 |
| 内存密度 | 256 bit | 256 bit | 256 bit | 256 bit |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 24 | 24 | 28 |
| 字数 | 64 words | 64 words | 64 words | 64 words |
| 字数代码 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | - | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 64X4 | 64X4 | 64X4 | 64X4 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 可输出 | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCJ | DFP | DIP | QCCN |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ | FL24,.4 | DIP24,.3 | LCC28,.45SQ |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | FLATPACK | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL/SERIAL | PARALLEL/SERIAL | PARALLEL/SERIAL | PARALLEL/SERIAL |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 2.286 mm | 5.715 mm | 1.905 mm |
| 最大压摆率 | 0.215 mA | 0.215 mA | 0.215 mA | 0.215 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | J BEND | FLAT | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL | QUAD |
| 宽度 | 11.43 mm | 9.4615 mm | 7.62 mm | 11.43 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 长度 | 11.43 mm | 15.435 mm | - | 11.43 mm |
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