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74F433QC

产品描述IC 64 X 4 OTHER FIFO, PQCC28, PLASTIC, CC-28, FIFO
产品类别存储   
文件大小729KB,共14页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

74F433QC概述

IC 64 X 4 OTHER FIFO, PQCC28, PLASTIC, CC-28, FIFO

74F433QC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明QCCJ, LDCC28,.5SQ
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
JESD-30 代码S-PQCC-J28
JESD-609代码e0
长度11.43 mm
内存密度256 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度4
功能数量1
端子数量28
字数64 words
字数代码64
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64X4
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC28,.5SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL/SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大压摆率0.215 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11.43 mm
Base Number Matches1

74F433QC相似产品对比

74F433QC 74F433SPCQR 74F433SDC 74F433DC 74F433SC
描述 IC 64 X 4 OTHER FIFO, PQCC28, PLASTIC, CC-28, FIFO IC 64 X 4 OTHER FIFO, 38 ns, PDIP24, 0.300 INCH, SLIM, PLASTIC, DIP-24, FIFO IC 64 X 4 OTHER FIFO, 38 ns, CDIP24, 0.300 INCH, SLIM, CERAMIC, DIP-24, FIFO IC 64 X 4 OTHER FIFO, 38 ns, CDIP24, CERAMIC, DIP-24, FIFO IC 64 X 4 OTHER FIFO, 38 ns, PDSO16, SOIC-16, FIFO
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
包装说明 QCCJ, LDCC28,.5SQ DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.6 SOP, SOP24,.4
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 S-PQCC-J28 R-PDIP-T24 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 256 bit 256 bit 256 bit 256 bit 256 bit
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 28 24 24 24 16
字数 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words
字数代码 64 64 64 64 64
工作模式 SYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 64X4 64X4 64X4 64X4 64X4
可输出 YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ DIP DIP DIP SOP
封装等效代码 LDCC28,.5SQ DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.6 SOP24,.4
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 5.08 mm 5.715 mm 4.572 mm 1.75 mm
最大压摆率 0.215 mA 0.215 mA 0.215 mA 0.215 mA 0.215 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 11.43 mm 7.62 mm 7.62 mm 15.24 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1
长度 11.43 mm 31.915 mm - - 9.9 mm
输出特性 3-STATE - 3-STATE - 3-STATE
并行/串行 PARALLEL/SERIAL - PARALLEL/SERIAL - PARALLEL/SERIAL
最长访问时间 - 38 ns 38 ns 38 ns 38 ns
其他特性 - REGISTER BASED; FALL THRU 1.0NS; PORTA/PORTB:CONFIGURABLE REGISTER BASED; FALL THRU 1.0NS; PORTA/PORTB:CONFIGURABLE REGISTER BASED; FALL THRU 1.0NS; PORTA/PORTB:CONFIGURABLE REGISTER BASED; FALL THRU 1.0NS; PORTA/PORTB:CONFIGURABLE
周期时间 - 45 ns 45 ns 45 ns 45 ns
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