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70P257L55BYGI

产品描述Dual-Port SRAM, 8KX16, 55ns, CMOS, PBGA100, 6 X 6 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-100
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文件大小164KB,共23页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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70P257L55BYGI概述

Dual-Port SRAM, 8KX16, 55ns, CMOS, PBGA100, 6 X 6 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-100

70P257L55BYGI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码BGA
包装说明6 X 6 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-100
针数100
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间55 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PBGA-B100
JESD-609代码e1
长度6 mm
内存密度131072 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
端口数量2
端子数量100
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织8KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA100,10X10,20
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.8 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大待机电流0.000008 A
最小待机电流1.7 V
最大压摆率0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度6 mm
Base Number Matches1

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VERY LOW POWER 1.8V
8K/4K x 16 DUAL-PORT
STATIC RAM
Features
IDT70P257/247L
True Dual-Ported memory cells which allow simultaneous
reads of the same memory location
High-speed access
– Industrial: 55ns (max.)
Low-power operation
IDT70P257/247L
Active: 27mW (typ.)
Standby: 3.6
µ
W (typ.)
Separate upper-byte and lower-byte control for multiplexed
bus compatibility
IDT70P257/247 easily expands data bus width to 32 bits or
more using the Master/Slave select when cascading more
than one device
M/S = V
DD
for
BUSY
output flag on Master
M/S = V
SS
for
BUSY
input on Slave
Input Read Register
Output Drive Register
BUSY
and Interrupt Flag
On-chip port arbitration logic
Full on-chip hardware support of semaphore signaling
between ports
Fully asynchronous operation from either port
LVTTL-compatible, single 1.8V (±100mV) power supply
Available in 100 Ball 0.5mm-pitch BGA
Industrial temperature range (-40°C to +85°C)
Green parts available, see ordering information
Functional Block Diagram
R/W
L
UB
L
R/W
R
UB
R
LB
L
CE
L
OE
L
LB
R
CE
R
OE
R
I/O
8L
-I/O
15L
I/O
0L
-I/O
7L
BUSY
L
(2,3)
I/O
8R
-I/O
15R
I/O
Control
I/O
Control
I/O
0R
-I/O
7R
BUSY
R
(2,3)
,
A
12L
(1)
A
0L
Address
Decoder
MEMORY
ARRAY
Address
Decoder
A
12R
(1)
A
0R
CE
L
OE
L
R/W
L
IRR
0
,IRR
1
INPUT
READ REGISTER
AND
OUTPUT
DRIVE REGISTER
SFEN
13
13
CE
R
OE
R
R/W
R
ODR
0
-
ODR
4
CE
L
OE
L
R/W
L
SEM
L
(3)
INT
L
ARBITRATION
INTERRUPT
SEMAPHORE
LOGIC
CE
R
OE
R
R/W
R
SEM
R
INT
R
(3)
5684 drw 01
M/S
NOTES:
1. A
12X
is a NC for IDT70P247.
2. (MASTER):
BUSY
is output; (SLAVE):
BUSY
is input.
3.
BUSY
outputs and
INT
outputs are non-tri-stated push-pull.
JANUARY 2009
1
DSC-5684/4
©2009 Integrated Device Technology, Inc.

70P257L55BYGI相似产品对比

70P257L55BYGI 70P247L55BYGI
描述 Dual-Port SRAM, 8KX16, 55ns, CMOS, PBGA100, 6 X 6 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-100 Dual-Port SRAM, 4KX16, 55ns, CMOS, PBGA100, 6 X 6 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-100
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 6 X 6 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-100 6 X 6 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-100
针数 100 100
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
最长访问时间 55 ns 55 ns
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-PBGA-B100 S-PBGA-B100
JESD-609代码 e1 e1
长度 6 mm 6 mm
内存密度 131072 bit 65536 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM
内存宽度 16 16
湿度敏感等级 3 3
功能数量 1 1
端口数量 2 2
端子数量 100 100
字数 8192 words 4096 words
字数代码 8000 4000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
组织 8KX16 4KX16
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA VFBGA
封装等效代码 BGA100,10X10,20 BGA100,10X10,20
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 1.8 V 1.8 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 1 mm
最大待机电流 0.000008 A 0.000008 A
最小待机电流 1.7 V 1.7 V
最大压摆率 0.025 mA 0.025 mA
最大供电电压 (Vsup) 1.9 V 1.9 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
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