电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

70V657S15BFGI8

产品描述Application Specific SRAM, 32KX36, 15ns, CMOS, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, FPBGA-208
产品类别存储   
文件大小194KB,共24页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

70V657S15BFGI8概述

Application Specific SRAM, 32KX36, 15ns, CMOS, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, FPBGA-208

70V657S15BFGI8规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
包装说明BGA, BGA208,17X17,32
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991
最长访问时间15 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PBGA-B208
JESD-609代码e1
内存密度1179648 bit
内存集成电路类型APPLICATION SPECIFIC SRAM
内存宽度36
湿度敏感等级3
功能数量1
端口数量2
端子数量208
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织32KX36
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA208,17X17,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5/3.3,3.3 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.015 A
最小待机电流3.15 V
最大压摆率0.49 mA
最大供电电压 (Vsup)3.45 V
最小供电电压 (Vsup)3.15 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
HIGH-SPEED 3.3V
IDT70V659/58/57S
128/64/32K x 36
ASYNCHRONOUS DUAL-PORT
STATIC RAM
Features
True Dual-Port memory cells which allow simultaneous
access of the same memory location
High-speed access
– Commercial: 10/12/15ns (max.)
– Industrial: 12/15ns (max.)
Dual chip enables allow for depth expansion without
external logic
IDT70V659/58/57 easily expands data bus width to 72 bits
or more using the Master/Slave select when cascading
more than one device
M/S = V
IH
for
BUSY
output flag on Master,
M/S = V
IL
for
BUSY
input on Slave
Busy and Interrupt Flags
On-chip port arbitration logic
Full on-chip hardware support of semaphore signaling
between ports
Fully asynchronous operation from either port
Separate byte controls for multiplexed bus and bus
matching compatibility
Supports JTAG features compliant to IEEE 1149.1
LVTTL-compatible, single 3.3V (±150mV) power supply for
core
LVTTL-compatible, selectable 3.3V (±150mV)/2.5V (±100mV)
power supply for I/Os and control signals on each port
Available in a 208-pin Plastic Quad Flatpack, 208-ball fine
pitch Ball Grid Array, and 256-ball Ball Grid Array
Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available
for selected speeds
Green parts available, see ordering information
BE
3R
BE
2R
BE
1R
BE
0R
Functional Block Diagram
BE
3L
BE
2L
BE
1L
BE
0L
R/
W
L
CE
0L
CE
1L
B
E
0
L
B
E
1
L
B
E
2
L
B
E
3
L
BBBB
EEEE
3 2 10
RRRR
R/
W
R
CE
0R
CE
1R
OE
L
Dout0-8_L
Dout0-8_R
Dout9-17_L
Dout9-17_R
Dout18-26_L Dout18-26_R
Dout27-35_L Dout27-35_R
OE
R
128/64/32K x 36
MEMORY
ARRAY
I/O
0L-
I/O
35L
Di n_L
Di n_R
I/O
0R -
I/O
35R
A
16 L(1)
A
0L
Address
Decoder
ADDR_L
ADDR_R
Address
Decoder
A
16R(1)
A
0R
CE
0L
CE
1L
OE
L
R/W
L
BUSY
L(2,3)
SEM
L
INT
L(3)
ARBITRATION
INTERRUPT
SEMAPHORE
LOGIC
OE
R
R/W
R
CE
0R
CE
1R
M/S
BUSY
R(2,3)
SEM
R
INT
R(3)
TDI
TDO
JTAG
TMS
TCK
TRST
4869 drw 01
NOTES:
1. A
16
is a NC for IDT70V658. Also, Addresses A
16
and A
15
are NC's for IDT70V657.
2.
BUSY
is an input as a Slave (M/S=V
IL
) and an output when it is a Master (M/S=V
IH
).
3.
BUSY
and
INT
are non-tri-state totem-pole outputs (push-pull).
OCTOBER 2008
DSC-4869/7
1
©2008 Integrated Device Technology, Inc.
allergo技巧
allergo技巧七条—【1】如何让空心圆圈焊盘正常地实体显示?如何将拐角那些断线平滑过渡显示?—【2】小十字光标如何变成大十字光标?—【3】如何让选择的网络实体高亮显示?—【4】Allegro 初 ......
rain_noise PCB设计
关于WINCE系统定制的问题
我用的是TQ2440开发板 想让开发板与PC进行USB连接时,被PC识别为网卡,应该在PB5.0下给系统镜像添加哪些特性? 是不是只要添加 USB FUNCTION BUS DRIVERS这个从设备驱动 和USB FUNCT ......
zhaoboqian 嵌入式系统
谢谢
哪位有Embedded Workbench软件啊...
PHOSPHOR11O 单片机
请问如何学习EVC中的编程
现在准备做WINCE 的应用开发,但我只有C/C++的一点基础,我在看EVC的程序时,一点也不懂,像WINCLASS什么窗口类一点也看不明白,就连最简单的HELLO程序在EVC中也是好长的代码,我现在不知如何是好,现 ......
huleisheng 嵌入式系统
给大家欣赏一下:LG透明手机
去年的这个时候,我们专利之家曾经为大家介绍过一款“透明键盘的滑盖手机”,但当时这还只是一个概念设计。如今,韩国LG电子将它变成了现实。 在西班牙巴塞罗那举行的移动世界大会上,LG发布了 ......
bolibo123 测试/测量
C51编写菜单的疑问
请教各位大虾:根据网上流行比较广泛的单片机菜单的设计,感觉菜单之间互相切换确实比较方便。但是如果调整参数,我怎么感觉不方便呢,譬如说我有一个时间调整的函数void D3_SetYear(void) 时, ......
hegongyu 单片机

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 564  355  394  1723  1709  49  54  21  35  38 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved