Dual-Channel, 10-Bit, 275-MSPS Digital-to-Analog Converter (DAC) 48-VQFN -40 to 85
10 位 275 MSPS 双路数模转换器 ? 48-VQFN -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 包装说明 | HVQCCN, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 最大模拟输出电压 | 1.25 V |
| 最小模拟输出电压 | -1 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | OFFSET BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N48 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 6 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0977% |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 位数 | 10 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.02 µs |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 6 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| DAC5652AIRSLR | DAC5652AIRSLT | |
|---|---|---|
| 描述 | Dual-Channel, 10-Bit, 275-MSPS Digital-to-Analog Converter (DAC) 48-VQFN -40 to 85 | Dual-Channel, 10-Bit, 275-MSPS Digital-to-Analog Converter (DAC) 48-VQFN -40 to 85 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | HVQCCN, | HVQCCN, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks |
| 最大模拟输出电压 | 1.25 V | 1.25 V |
| 最小模拟输出电压 | -1 V | -1 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N48 | S-PQCC-N48 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 6 mm | 6 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0977% | 0.0977% |
| 湿度敏感等级 | 2 | 2 |
| 位数 | 10 | 10 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 48 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1 mm |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.02 µs | 0.02 µs |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.4 mm | 0.4 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 6 mm | 6 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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