IC 93 SERIES, DUAL LOW LEVEL TRIGGERED D LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP24, CERAMIC, DIP-24, FF/Latch
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | WITH DUAL LATCH ENABLE |
| 系列 | 93 |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负载电容（CL） | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D LATCH |
| 最大I（ol） | 0.016 A |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 100 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 30 ns |
| 传播延迟（tpd） | 22 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 座面最大高度 | 4.572 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | LOW LEVEL |
| 宽度 | 15.24 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 9308DMQB | 9308FMQB | |
|---|---|---|
| 描述 | IC 93 SERIES, DUAL LOW LEVEL TRIGGERED D LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP24, CERAMIC, DIP-24, FF/Latch | IC 93 SERIES, DUAL LOW LEVEL TRIGGERED D LATCH, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERAMIC, FP-24, FF/Latch |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.6 | DFP, FL24,.4 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 其他特性 | WITH DUAL LATCH ENABLE | WITH DUAL LATCH ENABLE |
| 系列 | 93 | 93 |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 | R-GDFP-F24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 负载电容（CL） | 15 pF | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D LATCH | D LATCH |
| 最大I（ol） | 0.016 A | 0.016 A |
| 位数 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | DFP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 | FL24,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 100 mA | 100 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 30 ns | 30 ns |
| 传播延迟（tpd） | 22 ns | 22 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
| 座面最大高度 | 4.572 mm | 2.286 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | LOW LEVEL | LOW LEVEL |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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