74ABT20 - Dual 4-input NAND gate SSOP1 14-Pin
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SSOP1 |
| 包装说明 | PLASTIC, SSOP2-14 |
| 针数 | 14 |
| 制造商包装代码 | SOT337-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 系列 | ABT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 6.2 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 最大I（ol） | 0.02 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 输入次数 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 0.05 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.6 ns |
| 传播延迟（tpd） | 3.8 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74ABT20DB,112 | 74ABT20D,112 | 74ABT20PW,112 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 74ABT20 - Dual 4-input NAND gate SSOP1 14-Pin | 74ABT20 - Dual 4-input NAND gate SOIC 14-Pin | 74ABT20 - Dual 4-input NAND gate TSSOP 14-Pin |
| Brand Name | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SSOP1 | SOIC | TSSOP |
| 包装说明 | PLASTIC, SSOP2-14 | PLASTIC, SO-14 | TSSOP, TSSOP14,.25 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 |
| 制造商包装代码 | SOT337-1 | SOT108-1 | SOT402-1 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 系列 | ABT | ABT | ABT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 6.2 mm | 8.65 mm | 5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE |
| 最大I（ol） | 0.02 A | 0.02 A | 0.02 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 输入次数 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | SSOP14,.3 | SOP14,.25 | TSSOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TUBE | TUBE | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.6 ns | 4.6 ns | 4.6 ns |
| 传播延迟（tpd） | 3.8 ns | 3.8 ns | 3.8 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO | NO |
| 座面最大高度 | 2 mm | 1.75 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 5.3 mm | 3.9 mm | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
嵌入式系统
模拟电子
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